Compuesto de relleno de silicona para electrónica 1:1 Gris RTV Material de relleno de silicona Compuesto de relleno flexible
Descripción general del productopara compuesto de silicona para encapsular:
El compuesto de silicona para encapsulado es un material de encapsulación electrónica basado en polímeros de silicona. Se aplica principalmente vertiendo una mezcla líquida de dos componentes (o de un solo componente) en componentes electrónicos, donde, al curar, forma una estructura de red tridimensional elástica.
Parámetros técnicospara compuesto de silicona para encapsular:
| |
Artículos de prueba |
Estándar de prueba |
Unidades |
Resultados de la prueba del producto |
| Parte A |
Parte B |
|
Antes
Curación
|
1 |
Apariencia |
Por los ojos |
--- |
Gris, fluido |
Blanco, fluido |
| 2 |
Viscosidad |
GB/T10247-2008 |
25ºC,mPa·S |
4500~5000 |
4500~5000 |
| 3 |
Densidad |
GB/T 13354-92 |
25ºC, g/cm3 |
1,50±0,05 |
1,50±0,05 |
| 4 |
Relación de mezcla (A: B) |
1:1 |
Relación de peso |
100 |
100 |
| Relación de volumen |
100 |
100 |
| 5 |
tiempo de funcionamiento |
Mesurado |
hora |
0,3-0,4 |
| 6 |
Condición de curado |
Mesurado |
hora |
4~12
(25ºC, curado inicial)
|
|
0,20
(80ºC)
|
|
Después
Curación
|
7 |
Apariencia |
Por los ojos |
--- |
Elastómero gris |
| 8 |
Dureza |
GB/T 531.1-2008 |
Orilla A |
50±5 |
| 9 |
Conductividad térmica |
GB/T10297-1998 |
w/m·k |
≥0,76 |
| 10 |
Expansibilidad |
GB/T20673-2006 |
µm/(m,ºC) |
210 |
| 11 |
Absorción de humedad |
GB/T 8810-2005 |
24h,25ºC,% |
0,01~0,02 |
| 12 |
resistividad del volumen |
GB/T 1692-92 |
(CC500V),Ω·cm |
1.0×1016 |
| 13 |
Intensidad dieléctrica |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25ºC) |
18~25 |
| 14 |
Resistencia a la temperatura |
Mesurado |
ºC |
-50~+250 |
Aplicaciones de productospara compuesto de silicona para encapsular:
Los últimos compuestos de silicona se centran principalmente en la encapsulación de precisión y la gestión térmica de vehículos de nueva energía (específicamente los sistemas y paquetes de baterías "tres eléctricos"), semiconductores de tercera generación (como módulos IGBT y SiC) y equipos de comunicación 5G; Los principales desarrollos tecnológicos se centran en "alta conductividad térmica", "espuma ligera" y "resistencia a las vibraciones en temperaturas extremadamente bajas y altas".
Embalaje y almacenamientopara compuesto de silicona para encapsular:
Embalaje estándar: Componente A 25 kg/bidón, Componente B 25 kg/bidón.
Conservar en un lugar fresco y seco. Vida útil: 6 meses.
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