Compuesto de silicona de baja viscosidad 1:1 para aislamiento electrónico

Compuesto de encapsulación de silicona SGS con largo tiempo de vida útil para aislamiento electrónico

HN-8806 es una goma de silicona RTV de curado por adición de dos componentes 1:1 que cura hasta convertirse en un elastómero de alto rendimiento a temperatura ambiente o con calentamiento. Con calidad certificada por SGS, un tiempo de trabajo extendido de 3-4 horas y excelente aislamiento eléctrico, este compuesto de encapsulación es ideal para encapsular y sellar componentes electrónicos como placas de circuito, módulos de potencia, transformadores de alto voltaje, paquetes de baterías y adaptadores de carga rápida.

Características Clave

• Largo Tiempo de Vida Útil: El tiempo de trabajo extendido de 3-4 horas a temperatura ambiente da a los operadores suficiente tiempo para trabajos de encapsulación en lotes grandes y complejos.
• Excelente Aislamiento Eléctrico: Resistencia dieléctrica de 18-25 kV/mm y resistividad volumétrica de 1.0*10^16 Ω·cm protegen los componentes electrónicos de fugas y cortocircuitos.
• Impermeabilización de Componentes Electrónicos: La goma curada sella los componentes contra agua, humedad y vapor para una fiabilidad a largo plazo.
• Calidad Certificada por SGS: Materiales certificados RoHS y SGS para exportación segura a mercados electrónicos globales.
• Amplia Resistencia a la Temperatura: Rendimiento estable de -50°C a 250°C para electrónica de potencia y carga.
• Seguro para Componentes: Baja tasa de contracción, no libera calor ni subproductos y no corroe los componentes encapsulados después del curado.
• Opciones de Color: Negro, blanco, transparente y gris, con el grado transparente que permite la inspección visual de los componentes internos.
• Fácil Mezcla 1:1: La relación de peso igual simplifica la dispensación tanto para líneas de encapsulación manuales como automatizadas.

Propiedades Físicas Típicas

• Relación de Mezcla: A:B = 1:1 en peso
• Color: Negro, blanco, transparente, gris
• Viscosidad (25°C): 4500-5000 mPa·s (mezclado)
• Densidad: 1.50 ± 0.05 g/cm³
• Tiempo de Operación: 3-4 horas a temperatura ambiente
• Curado: Curado a temperatura ambiente a 25°C (4-12 h curado inicial); curado por calor disponible para acelerar
• Dureza: 50 ± 5 Shore A
• Resistencia Dieléctrica: 18-25 kV/mm
• Resistividad Volumétrica: 1.0*10^16 Ω·cm
• Rango de Temperatura: -50°C a 250°C
• Impermeable: Sí
• Vida Útil: 6 meses

Aplicaciones

• Encapsulación de placas de circuito y componentes electrónicos
• Módulos de potencia y transformadores de alto voltaje
• Paquetes de baterías y adaptadores de carga rápida
• Controladores LED y aislamiento electrónico general

Embalaje y Suministro

Disponible en barriles de 25 kg o embalaje de juego A+B con documentación MSDS y TDS. Se aceptan servicios ODM y OEM. Póngase en contacto con nuestro equipo técnico para obtener muestras y especificaciones.