Compuesto de silicona reutilizable en una proporción de mezcla de 10:1 con 30-40 Shore A para protección de PCB sensibles

Compuesto de encapsulación de silicona blanda y reformable 10:1 libre de estrés para protección de placas de circuito impreso sensibles

Este compuesto de encapsulación de silicona blanda de dos componentes está diseñado para laprotección libre de estrés de placas de circuito impreso sensibles Con unarelación de mezcla de 10:1, unavida útil prolongada de 40 a 60 minutos ycurado a temperatura ambiente, ofrece un proceso tolerante y fácil de controlar para prototipos, series de alto volumen y bajo volumen, y módulos de precisión. Curado a 30-40 Shore A, el encapsulante elástico,reformable y reparable amortigua los componentes contra vibraciones y estrés térmico, al tiempo que permite un despegado y una extracción limpios durante el mantenimiento.Características principales

Suave y libre de estrés

• — amortiguación de bajo módulo, 30-40 Shore A que protege componentes delicados y juntas de soldaduraReformable / Reparable
• — el gel curado se puede despegar y retirar para el reemplazo y la reparación de componentesRelación de mezcla 10:1
• — amplia tolerancia de proceso, baja sensibilidad a la desviación de la proporción, fácil de controlarVida útil prolongada 40-60 min
• — tiempo de trabajo suficiente para preparación a granel y ensamblajes intrincadosCurado a temperatura ambiente
• — no se requiere equipo adicional, cura de exterior a interior con una piel superficial claraExcelente autonivelación
• — llena grietas estrechas y produce una superficie uniforme y de alta calidadCumple con RoHS; baja contracción, bajo estrés
• Parámetros técnicos

Artículo

Protección libre de estrés de placas de circuito impreso sensibles y módulos electrónicos de precisión

• Diseño y prueba de prototipos
• Fabricación de alto volumen y bajo volumen
• Líneas de producción semiautomáticas y manuales
• Módulos que requieren retrabajo o reemplazo de componentes posterior
• Acerca de este proveedor

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. es una empresa de alta tecnología de primer nivel y un fabricante de origen líder especializado en I+D, fabricación y suministro global de materiales de silicona industrial. Como rama estratégica de la reconocida Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd., Hanast integra más de una década de experiencia en adhesivos químicos con una base de producción moderna de vanguardia de 40.000 metros cuadrados (incluida nuestra nueva instalación en expansión en Jiangmen) para ofrecer soluciones de materiales fiables y de alta capacidad a nivel mundial.

Servimos como un proveedor vital de nivel uno y socio OEM/ODM para fábricas globales, gerentes de adquisiciones y equipos de ingeniería en diversos sectores, incluidos vehículos eléctricos (EV), sistemas de almacenamiento de energía de baterías (BESS), inversores solares, iluminación LED y automatización industrial.

Embalaje y envío

22 KG/set (20 KG A + 2 KG B); 11 KG/set (10 KG A + 1 KG B). Entrega en 5–7 días. Pago por T/T o PayPal.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué es HN-8808 A/B y para qué se utiliza?

R1: HN-8808 A/B es un compuesto de encapsulación de silicona transparente de curado por condensación (RTV-2) de dos componentes. Mezclado a 10:1 en peso, cura a temperatura ambiente en un elastómero blando y transparente para la protección de encapsulación de PCBs, fuentes de alimentación LED, fuentes de alimentación impermeables y módulos electrónicos automotrices.
P2: ¿Cuáles son la relación de mezcla, la vida útil y el programa de curado?

R2: Mezcle el componente A y el componente B en una proporción de 10:1 en peso. La vida útil es de 40 a 60 minutos a 25 °C; cura a temperatura ambiente, logrando un curado inicial y luego un curado completo en 8 a 24 horas. Después del curado inicial, se puede aplicar un calentamiento suave que no exceda los 60 °C para acelerar el curado.
P3: ¿Cuáles son las propiedades de rendimiento clave de HN-8808 A/B?

R3: Cura hasta un elastómero transparente con buena adhesión a los sustratos (especialmente aluminio), no es corrosivo con baja contracción química y sin exotermia, y ofrece una resistencia dieléctrica ≥14 kV/mm, una constante dieléctrica ≤3.0, un alargamiento ≤100% y un rango de temperatura de funcionamiento de -50 °C a 200 °C, con protección impermeable y a prueba de humedad.
P4: ¿Qué se debe tener en cuenta durante la mezcla y el curado?

R4: Después de mezclar, desgasifique el compuesto al vacío para eliminar el aire atrapado. No selle completamente el dispositivo encapsulado ni lo caliente por encima de 100 °C antes de que la masa de curado se libere por completo; si se requiere un sellado completo, espere 3 días (verano) o 7 días (invierno). Además, el compuesto mezclado 10:1 no debe calentarse para acelerar el curado inmediatamente después de la mezcla; el calentamiento suave (que no exceda los 60 °C) solo se permite después del curado inicial.
P5: ¿Cómo se envasa y cuál es la vida útil?

R5: Se suministra en juegos de 22 kg (20 kg A + 2 kg B) o 11 kg (10 kg A + 1 kg B). Almacenar sellado en un lugar fresco y seco por debajo de 25 °C; la vida útil es de 6 meses sin abrir (se recomienda usar dentro de los 3 meses). Resellar inmediatamente después de abrir para evitar la contaminación por humedad. Está clasificado como mercancía no peligrosa para el transporte.