Fabricado en Guangdong, China, este compuesto de encapsulación de silicona de alta conductividad térmica proporciona3,0 W/m·Kdisipación de calor para electrónica de vehículos eléctricos y automotriz. Comofabricante y proveedor directo de fábrica, admitimospedidos al por mayor y a granelcon suministro estable y precios competitivos. El sistema de dos componentesrelación de mezcla 1:1cura a temperatura ambiente o con calor para formar un elastómero blando con excelente aislamiento eléctrico, resistencia a los golpes y un amplio rango de servicio de -60 °C a 200 °C.
| Artículo | Valor |
|---|---|
| Modelo | HN-8830A/B |
| Tipo | Compuesto de encapsulación de silicona de dos componentes |
| Conductividad térmica | 3,0 W/m·K |
| Relación de mezcla | 1:1 (A:B) |
| Viscosidad | Baja, fácil liberación de aire |
| Forma curada | Elastómero blando |
| Temperatura de servicio | -60 °C a 200 °C |
| Aislamiento eléctrico | Excelente |
| Certificación | FDA / RoHS / REACH |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Tipo de negocio | Fabricante y proveedor |
| Vida útil | 6 meses |
Shenzhen Hanast New Material es un fabricante y proveedor líder de I+D y producción decompuestos de encapsulación de silicona en China, que atiende a compradores B2B globales con suministro al por mayor y a granel, proyectos OEM/ODM y formulaciones personalizadas. Los productos cumplen con FDA / RoHS / REACH.
50 KG/juego (Componente A 25 KG/bidón + Componente B 25 KG/bidón); 25 KG/barril. Entrega en 5–7 días. Pago por T/T o PayPal.