Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/mK UL94 V-0 Fast Heat Cure Potting Gel for Motor Drive BMS Protection
Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/mK UL94 V-0 Fast Heat Cure Potting Gel for Motor Drive BMS Protection
Detalles del producto:
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
ROHS SGS
Número de modelo:
HN-8820AB
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
ROHS SGS
Número de modelo:
HN-8820AB
Relación de mezcla:
1: 1 (A: B)
Conductividad térmica:
2.0 W/m·K
Retardante de llama:
UL94 V-0
Densidad:
2.36 g/cm³
Dureza:
45-50 Orilla A
Rango de temperatura:
-40℃ ~ 150℃
Vida útil (25 ℃):
60 a 120 minutos
Tiempo de curado (25 ℃):
2-4 horas
Curado por calor (80 ℃):
10-20 minutos
Adhesión al sustrato:
Excelente en la mayoría de los sustratos
Duración:
6 meses
Resaltar:
High Light
Resaltar:
Thermally conductive silicone encapsulant 2.0W/mK
,
Fast heat cure potting gel
,
Motor drive BMS protection potting compound
Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1 kilogramo
Detalles de empaquetado:
50 KG/juego (Parte A: 25 KG + Parte B: Tambor de 25 KG)
Tiempo de entrega:
5-7 días
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
100 toneladas por mes
Descripción del producto
Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/mK UL94 V-0 Fast Heat Cure Potting Gel for Motor Drive BMS RF Module Protection Fast Heat Cure Potting Gel HN-8820 AB for Motor Drive, BMS & RF Modules HN-8820 AB is a two-component 1:1 thermally conductive silicone encapsulant engineered for motor drive controllers, battery management systems (BMS) and RF modules . With 2.0 W/m·K thermal conductivity , UL94 V-0 flame retardancy and an optional fast heat cure of 10-20 minutes at