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Composto de cozimento com condutividade térmica
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Encapsulante de silicone termicamente condutor 2.0W/mK UL94 V-0 Gel de curar rápido pelo calor para proteção BMS da unidade do motor
  • Encapsulante de silicone termicamente condutor 2.0W/mK UL94 V-0 Gel de curar rápido pelo calor para proteção BMS da unidade do motor
  • Encapsulante de silicone termicamente condutor 2.0W/mK UL94 V-0 Gel de curar rápido pelo calor para proteção BMS da unidade do motor
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  • Encapsulante de silicone termicamente condutor 2.0W/mK UL94 V-0 Gel de curar rápido pelo calor para proteção BMS da unidade do motor

Encapsulante de silicone termicamente condutor 2.0W/mK UL94 V-0 Gel de curar rápido pelo calor para proteção BMS da unidade do motor

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Cantão, China
Marca: Hanast
Certificação: ROHS SGS
Número do modelo: HN-8820AB
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
Hanast
Certificação:
ROHS SGS
Número do modelo:
HN-8820AB
Mix Ratio:
1: 1 (A: B)
Condutividade Térmica:
2.0 W/m·K
Retardador de chama:
UL94 V-0
Densidade:
2,36 g/cm³
Dureza:
45-50 Costa A
Faixa de temperatura:
-40℃ ~ 150℃
Vida útil (25 ℃):
60 a 120 minutos
Tempo de cura (25℃):
2-4 horas
Cura por calor (80 ℃):
10-20 minutos
Adesão ao Substrato:
Excelente na maioria dos substratos
Prazo de validade:
6 meses
Destacar:

High Light

Destacar:

Encapsulante de silicone termicamente condutor de 2

,

0 W/mK

,

Gel de potaria de cura térmica rápida

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1 kg
Detalhes da embalagem:
50kg/conjunto (parte a: 25kg + parte b: tambor de 25kg)
Tempo de entrega:
5-7 dias
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
100 toneladas por mês
Descrição do produto
Encapsulante de silicone termicamente condutor 2.0W/mK UL94 V-0 Gel de potting de cura rápida por calor para proteção de módulos de RF BMS de motor
Gel de Potting de Curagem Rápida por Calor HN-8820 AB para módulos de Motor Drive, BMS e RF

HN-8820 AB é umemcapsulante de silicone com condutividade térmica de dois componentes 1:1concebidos paraControladores de motor, sistemas de gestão de baterias e módulos de RFCom2.0 W/m·K condutividade térmica,Resistência à chama UL94 V-0e uma opcionalCuragem térmica rápida de 10 a 20 minutos a 80°C, oferece uma potagem de alta produtividade com gestão térmica e proteção ambiental fiáveis.

Características fundamentais
  • 2.0 W/m·K Conductividade térmica- uma dissipação de calor eficiente para motores de alta potência e eletrónica de potência.
  • Curagem rápida por calor (80°C)- curar em 10-20 minutos a 80°C, acelerando a produção; 2-4 h a 25°C para curar a temperatura ambiente.
  • UL94 V-0 Retardante de Chama- cumpre normas de segurança contra incêndio rigorosas para os aparelhos eletrónicos automotivos e industriais.
  • Excelente adesão ao substrato- forte ligação à maioria dos substratos, protegendo PCBs, IGBTs e inductores contra vibrações e umidade.
  • 11 Proporção de mistura, fácil distribuição45-50 Shore Um elastômero macio com 60-120 min de vida útil para uma preparação automática e confiável.
  • Ampla gama de temperaturas estável entre -40°C e 150°C.
Aplicações
  • Outros aparelhos de transmissão
  • Módulos do sistema de gestão de baterias (BMS)
  • Modulos de RF e amplificadores de potência de comunicação
  • Modulos e sensores de potência IGBT
  • Fornecedores de energia industriais e electrónica de novas energias
Especificações técnicas
ImóveisValor
Relação de mistura (A:B)1:1
Conductividade térmica2.0 W/m·K
Retardante de chamaUL94 V-0
Densidade20,36 g/cm3
Dureza45-50 Costa A
Intervalo de temperatura-40°C ~ 150°C
Período de vida útil da panela (25°C)60 a 120 minutos
Tempo de cura (25°C)2 a 4 horas
Curado térmico (80°C)10-20 minutos
Adesão do substratoExcelente na maioria dos substratos
Período de validade6 meses

Tags:

material de encapsulamento térmico,

pasta termicamente condutora,

Combustível térmico

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