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Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/mK UL94 V-0 Fast Heat Cure Potting Gel for Motor Drive BMS Protection

Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/mK UL94 V-0 Fast Heat Cure Potting Gel for Motor Drive BMS Protection

Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/mK UL94 V-0 Fast Heat Cure Potting Gel for Motor Drive BMS Protection

제품 세부 사항:

원래 장소:	중국 광둥
브랜드 이름:	Hanast
인증:	ROHS SGS
모델 번호:	HN-8820 AB

자세한 정보

원래 장소:

중국 광둥

브랜드 이름:

Hanast

인증:

ROHS SGS

모델 번호:

HN-8820 AB

믹스 비율:

1 : 1 (a : b)

열전도율:

2.0 w/m · k

난연제:

UL94 V-0

밀도:

2.36 g/cm³

경도:

45-50 쇼어 A

온도 범위:

-40C ~ 150C

가사시간(25℃):

60-120분

경화시간(25℃):

2~4시간

열경화(80℃):

10-20 분

기판 접착력:

대부분의 기판에 탁월함

유통기한:

6개월

강조하다:

High Light

강조하다:

Thermally conductive silicone encapsulant 2.0W/mK

,

Fast heat cure potting gel

,

Motor drive BMS protection potting compound

거래 정보

최소 주문 수량:

1 킬로그램

포장 세부 사항:

50KG/세트(파트 A: 25KG + 파트 B: 25KG 드럼)

배달 시간:

5~7일

지불 조건:

티/티

공급 능력:

달 당 100톤

제품 설명

Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/mK UL94 V-0 Fast Heat Cure Potting Gel for Motor Drive BMS RF Module Protection Fast Heat Cure Potting Gel HN-8820 AB for Motor Drive, BMS & RF Modules HN-8820 AB is a two-component 1:1 thermally conductive silicone encapsulant engineered for motor drive controllers, battery management systems (BMS) and RF modules . With 2.0 W/m·K thermal conductivity , UL94 V-0 flame retardancy and an optional fast heat cure of 10-20 minutes at

태그:

열 경화성 포팅 재료,

열 전도성 페이스트,

열 포팅 화합물

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