Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/mK UL94 V-0 Fast Heat Cure Potting Gel for Motor Drive BMS Protection
Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/mK UL94 V-0 Fast Heat Cure Potting Gel for Motor Drive BMS Protection
製品の詳細:
起源の場所:
広東省、中国
ブランド名:
Hanast
証明:
ROHS SGS
モデル番号:
HN-8820AB
詳細情報
起源の場所:
広東省、中国
ブランド名:
Hanast
証明:
ROHS SGS
モデル番号:
HN-8820AB
混合比:
1:1(a:b)
熱伝導率:
2.0 W/m·K
難燃剤:
UL94 V-0
密度:
2.36 g/cm³
硬度:
45-50 ショアA
温度範囲:
-40℃ | 150℃
ポットライフ(25℃):
60~120分
硬化時間(25℃):
2~4時間
熱硬化(80℃):
10〜20分
基材の密着性:
ほとんどの素材で優れた性能を発揮
貯蔵寿命:
6ヶ月
ハイライト:
High Light
ハイライト:
Thermally conductive silicone encapsulant 2.0W/mK
,
Fast heat cure potting gel
,
Motor drive BMS protection potting compound
取引情報
最小注文数量:
1キログラム
パッケージの詳細:
50KG/セット (パート A: 25KG + パート B: 25KG ドラム)
受渡し時間:
5~7日
支払条件:
T/T
供給の能力:
月産100トン
製品説明
Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/mK UL94 V-0 Fast Heat Cure Potting Gel for Motor Drive BMS RF Module Protection Fast Heat Cure Potting Gel HN-8820 AB for Motor Drive, BMS & RF Modules HN-8820 AB is a two-component 1:1 thermally conductive silicone encapsulant engineered for motor drive controllers, battery management systems (BMS) and RF modules . With 2.0 W/m·K thermal conductivity , UL94 V-0 flame retardancy and an optional fast heat cure of 10-20 minutes at