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熱伝導性シリコンエンカプスラント 2.0W/mK UL94 V-0 モータードライブBMS保護のための急速な熱固化ポッティングゲル

熱伝導性シリコンエンカプスラント 2.0W/mK UL94 V-0 モータードライブBMS保護のための急速な熱固化ポッティングゲル

製品の詳細:
起源の場所: 広東省、中国
ブランド名: Hanast
証明: ROHS SGS
モデル番号: HN-8820AB
詳細情報
起源の場所:
広東省、中国
ブランド名:
Hanast
証明:
ROHS SGS
モデル番号:
HN-8820AB
混合比:
1:1(a:b)
熱伝導率:
2.0 W/m·K
難燃剤:
UL94 V-0
密度:
2.36 g/cm³
硬度:
45-50 ショアA
温度範囲:
-40℃ | 150℃
ポットライフ(25℃):
60~120分
硬化時間(25℃):
2~4時間
熱硬化(80℃):
10〜20分
基材の密着性:
ほとんどの素材で優れた性能を発揮
貯蔵寿命:
6ヶ月
ハイライト:

High Light

ハイライト:

熱伝導性シリコンエンカプスラント 2.0W/mK

,

熱固化が速いポッティングゲル

,

モーター駆動 BMS 保護ポッティング 化合物

取引情報
最小注文数量:
1キログラム
パッケージの詳細:
50KG/セット (パート A: 25KG + パート B: 25KG ドラム)
受渡し時間:
5~7日
支払条件:
T/T
供給の能力:
月産100トン
製品説明
熱伝導性シリコーン封止材 2.0W/mK UL94 V-0 高速加熱硬化ポッティングゲル モーター駆動 BMS RFモジュール保護用
モーター駆動、BMS、RFモジュール用 高速加熱硬化ポッティングゲル HN-8820 AB

HN-8820 AB は 2液性 1:1 熱伝導性シリコーン封止材で、モーター駆動コントローラー、バッテリー管理システム(BMS)、RFモジュール向けに設計されています。 2.0 W/m・K の熱伝導率、UL94 V-0 の難燃性、オプションの80℃で10~20分の高速加熱硬化により、信頼性の高い熱管理と環境保護を実現する高スループットのポッティングが可能です。

主な特徴
  • 2.0 W/m・K の熱伝導率 — 高出力モーター駆動およびパワーエレクトロニクス向けの効率的な放熱。
  • 高速加熱硬化(80℃) — 80℃で10~20分で硬化し、生産スループットを加速します。室温硬化の場合は25℃で2~4時間。
  • UL94 V-0 難燃性 — 自動車および産業用エレクトロニクス向けの厳格な防火安全基準を満たします。
  • 優れた基材接着性 — ほとんどの基材に強力に接着し、PCB、IGBT、インダクタを振動や湿気から保護します。
  • 1:1 混合比、容易な吐出 — 45~50 Shore A のソフトエラストマーで、60~120分のポットライフにより信頼性の高い自動ポッティングが可能です。
  • 広い温度範囲 — -40℃から150℃まで安定。
用途
  • モーター駆動コントローラーおよびインバーター
  • バッテリー管理システム(BMS)モジュール
  • RFモジュールおよび通信パワーアンプ
  • IGBTパワーモジュールおよびセンサー
  • 産業用電源および新エネルギーエレクトロニクス
技術仕様
特性値
混合比(A:B)1:1
熱伝導率2.0 W/m・K
難燃性UL94 V-0
密度2.36 g/cm³
硬度45-50 Shore A
温度範囲-40℃~150℃
ポットライフ(25℃)60-120分
硬化時間(25℃)2-4時間
加熱硬化(80℃)10-20分
基材接着性ほとんどの基材に優れた接着性
有効期間6ヶ月