HN-8820 AB は 2液性 1:1 熱伝導性シリコーン封止材で、モーター駆動コントローラー、バッテリー管理システム(BMS)、RFモジュール向けに設計されています。 2.0 W/m・K の熱伝導率、UL94 V-0 の難燃性、オプションの80℃で10~20分の高速加熱硬化により、信頼性の高い熱管理と環境保護を実現する高スループットのポッティングが可能です。
| 特性 | 値 |
|---|---|
| 混合比(A:B) | 1:1 |
| 熱伝導率 | 2.0 W/m・K |
| 難燃性 | UL94 V-0 |
| 密度 | 2.36 g/cm³ |
| 硬度 | 45-50 Shore A |
| 温度範囲 | -40℃~150℃ |
| ポットライフ(25℃) | 60-120分 |
| 硬化時間(25℃) | 2-4時間 |
| 加熱硬化(80℃) | 10-20分 |
| 基材接着性 | ほとんどの基材に優れた接着性 |
| 有効期間 | 6ヶ月 |