Rumah > Produk >
Komposisi Potting Termal Konduktif
>
Enkapsulan Silikon Konduktif Termal 2.0W/mK UL94 V-0 Gel Potting Curing Cepat untuk Perlindungan BMS Penggerak Motor

Enkapsulan Silikon Konduktif Termal 2.0W/mK UL94 V-0 Gel Potting Curing Cepat untuk Perlindungan BMS Penggerak Motor

Detail Produk:
Tempat asal: Guangdong, Tiongkok
Nama merek: Hanast
Sertifikasi: ROHS SGS
Nomor model: HN-8820 AB
Informasi Rinci
Tempat asal:
Guangdong, Tiongkok
Nama merek:
Hanast
Sertifikasi:
ROHS SGS
Nomor model:
HN-8820 AB
Rasio campuran:
1: 1 (A: B)
Konduktivitas termal:
2,0 W/m·K
Tahan Api:
UL94 V-0
Kepadatan:
2.36 g/cm³
Kekerasan:
45-50 Pantai A
Kisaran Suhu:
-40 ℃ ~ 150 ℃
Kehidupan Pot (25℃):
60-120 Menit
Waktu Penyembuhan (25℃):
2-4 jam
Penyembuhan Panas (80℃):
10-20 menit
Adhesi Substrat:
Sangat baik pada Kebanyakan Substrat
Umur Simpan:
6 bulan
Menyoroti:

High Light

Menyoroti:

Enkapsulan silikon konduktif termal 2.0W/mK

,

Gel potting curing cepat dengan panas

,

Senyawa potting perlindungan BMS penggerak motor

Informasi Perdagangan
Kuantitas min Order:
1 kilogram
Kemasan rincian:
50KG/Set (Bagian A: 25KG + Bagian B: Drum 25KG)
Waktu pengiriman:
5-7 hari
Syarat-syarat pembayaran:
T/T
Menyediakan kemampuan:
100 ton per bulan
Deskripsi Produk
Enkapsulan Silikon Konduktif Termal 2.0W/mK UL94 V-0 Gel Potting Cepat Panas untuk Perlindungan Modul RF Penggerak Motor
Gel Potting Cepat Panas HN-8820 AB untuk Penggerak Motor, BMS & Modul RF

HN-8820 AB adalah enkapsulan silikon konduktif termal dua komponen 1:1 yang direkayasa untuk pengontrol penggerak motor, sistem manajemen baterai (BMS), dan modul RF. Dengan konduktivitas termal 2,0 W/m·K, ketahanan api UL94 V-0 dan pengeringan panas cepat opsional selama 10-20 menit pada 80℃, produk ini memberikan potting throughput tinggi dengan manajemen termal dan perlindungan lingkungan yang andal.

Fitur Utama
  • Konduktivitas Termal 2,0 W/m·K — disipasi panas yang efisien untuk penggerak motor berdaya tinggi dan elektronik daya.
  • Pengeringan Panas Cepat (80℃) — mengering dalam 10-20 menit pada 80℃, mempercepat throughput produksi; 2-4 jam pada 25℃ untuk pengeringan suhu ruangan.
  • Tahan Api UL94 V-0 — memenuhi standar keselamatan kebakaran yang ketat untuk elektronik otomotif dan industri.
  • Adhesi Substrat Sangat Baik — ikatan kuat ke sebagian besar substrat, melindungi PCB, IGBT, dan induktor dari getaran dan kelembaban.
  • Rasio Campuran 1:1, Pengeluaran Mudah — elastomer lunak 45-50 Shore A dengan masa pakai pot 60-120 menit untuk potting otomatis yang andal.
  • Rentang Suhu Luas — stabil dari -40℃ hingga 150℃.
Aplikasi
  • Pengontrol penggerak motor dan inverter
  • Modul sistem manajemen baterai (BMS)
  • Modul RF dan penguat daya komunikasi
  • Modul daya IGBT dan sensor
  • Catu daya industri dan elektronik energi baru
Spesifikasi Teknis
PropertiNilai
Rasio Campuran (A:B)1:1
Konduktivitas Termal2,0 W/m·K
Tahan ApiUL94 V-0
Kepadatan2,36 g/cm³
Kekerasan45-50 Shore A
Rentang Suhu-40℃ ~ 150℃
Masa Pakai Pot (25℃)60-120 Menit
Waktu Pengeringan (25℃)2-4 Jam
Pengeringan Panas (80℃)10-20 Menit
Adhesi SubstratSangat Baik pada Sebagian Besar Substrat
Masa Simpan6 Bulan