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Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/mK UL94 V-0 Fast Heat Cure Potting Gel for Motor Drive BMS Protection
  • Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/mK UL94 V-0 Fast Heat Cure Potting Gel for Motor Drive BMS Protection
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Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/mK UL94 V-0 Fast Heat Cure Potting Gel for Motor Drive BMS Protection

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: ROHS SGS
Modellnummer: HN-8820 AB
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
ROHS SGS
Modellnummer:
HN-8820 AB
Mix -Verhältnis:
1: 1 (a: b)
Wärmeleitfähigkeit:
2.0 W/m·K
Flammhemmend:
UL94 V-0
Dichte:
2,36 g/cm³
Härte:
45-50 Shore A
Temperaturbereich:
-40℃ | 150℃
Topfzeit (25℃):
60 bis 120 Minuten
Aushärtezeit (25℃):
2-4 Stunden
Wärmehärtung (80℃):
10-20 Minuten
Untergrundhaftung:
Hervorragend auf den meisten Substraten
Haltbarkeit:
6 Monate
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Thermally conductive silicone encapsulant 2.0W/mK

,

Fast heat cure potting gel

,

Motor drive BMS protection potting compound

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 Kilogramm
Verpackung Informationen:
50 kg/Satz (Teil A: 25 kg + Teil B: 25 kg Trommel)
Lieferzeit:
5-7 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Tonnen pro Monat
Beschreibung des Produkts
Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/mK UL94 V-0 Fast Heat Cure Potting Gel for Motor Drive BMS RF Module Protection Fast Heat Cure Potting Gel HN-8820 AB for Motor Drive, BMS & RF Modules HN-8820 AB is a two-component 1:1 thermally conductive silicone encapsulant engineered for motor drive controllers, battery management systems (BMS) and RF modules . With 2.0 W/m·K thermal conductivity , UL94 V-0 flame retardancy and an optional fast heat cure of 10-20 minutes at

Tags:

Material für die thermische Verarbeitung von Töpfen,

thermisch leitfähige Paste,

Thermische Topfverbindung

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