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Wärmeleitfähige Pottingverbindung
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Thermisch leitfähiges Silikon-Verkapselungsmaterial 2,0 W/mK UL94 V-0 Schnellhärtendes Vergussgel zum Schutz von Motorsteuerungen und BMS
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Thermisch leitfähiges Silikon-Verkapselungsmaterial 2,0 W/mK UL94 V-0 Schnellhärtendes Vergussgel zum Schutz von Motorsteuerungen und BMS

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: ROHS SGS
Modellnummer: HN-8820 AB
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
ROHS SGS
Modellnummer:
HN-8820 AB
Mix -Verhältnis:
1: 1 (a: b)
Wärmeleitfähigkeit:
2.0 W/m·K
Flammhemmend:
UL94 V-0
Dichte:
2,36 g/cm³
Härte:
45-50 Shore A
Temperaturbereich:
-40℃ | 150℃
Topfzeit (25℃):
60 bis 120 Minuten
Aushärtezeit (25℃):
2-4 Stunden
Wärmehärtung (80℃):
10-20 Minuten
Untergrundhaftung:
Hervorragend auf den meisten Substraten
Haltbarkeit:
6 Monate
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Thermisch leitfähiges Silikon-Verkapselungsmaterial 2

,

0 W/mK

,

Schnellhärtendes Vergussgel

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 Kilogramm
Verpackung Informationen:
50 kg/Satz (Teil A: 25 kg + Teil B: 25 kg Trommel)
Lieferzeit:
5-7 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Tonnen pro Monat
Beschreibung des Produkts
Thermisch leitfähiges Silikon-Verkapselungsmaterial 2,0 W/mK UL94 V-0 Schnellhärtendes Vergussgel für Motortreiber, BMS, HF-Module
Schnellhärtendes Vergussgel HN-8820 AB für Motortreiber, BMS & HF-Module

HN-8820 AB ist ein zwei-komponentiges, thermisch leitfähiges Silikon-Verkapselungsmaterial im Mischungsverhältnis 1:1, das für Motortreiber, Batteriemanagementsysteme (BMS) und HF-Module entwickelt wurde. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/m·K, UL94 V-0 Flammwidrigkeit und einer optionalen Schnellhärtung bei 80 °C in 10-20 Minuten ermöglicht es eine hohe Durchsatzrate beim Vergießen mit zuverlässigem Wärmemanagement und Umweltschutz.

Hauptmerkmale
  • 2,0 W/m·K Wärmeleitfähigkeit – effiziente Wärmeableitung für Hochleistungsmotortreiber und Leistungselektronik.
  • Schnelle Wärme-Aushärtung (80 °C) – härtet in 10-20 Minuten bei 80 °C aus, beschleunigt den Produktionsdurchsatz; 2-4 h bei 25 °C für Raumtemperatur-Aushärtung.
  • UL94 V-0 Flammwidrig – erfüllt strenge Brandschutzstandards für Automobil- und Industrielektronik.
  • Hervorragende Haftung auf Substraten – starke Haftung auf den meisten Substraten, schützt PCBs, IGBTs und Induktoren vor Vibrationen und Feuchtigkeit.
  • 1:1 Mischungsverhältnis, einfache Dosierung – weicher Elastomer mit 45-50 Shore A und einer Topfzeit von 60-120 Minuten für zuverlässiges automatisiertes Vergießen.
  • Breiter Temperaturbereich – stabil von -40 °C bis 150 °C.
Anwendungen
  • Motortreiber und Wechselrichter
  • Batteriemanagementsystem (BMS)-Module
  • HF-Module und Kommunikationsleistungsverstärker
  • IGBT-Leistungsmodule und Sensoren
  • Industrielle Netzteile und Elektronik für neue Energien
Technische Spezifikationen
EigenschaftWert
Mischungsverhältnis (A:B)1:1
Wärmeleitfähigkeit2,0 W/m·K
FlammwidrigUL94 V-0
Dichte2,36 g/cm³
Härte45-50 Shore A
Temperaturbereich-40 °C ~ 150 °C
Topfzeit (25 °C)60-120 Minuten
Aushärtezeit (25 °C)2-4 Stunden
Wärmehärtung (80 °C)10-20 Minuten
Haftung auf SubstratenHervorragend auf den meisten Substraten
Haltbarkeit6 Monate

Tags:

Material für die thermische Verarbeitung von Töpfen,

thermisch leitfähige Paste,

Thermische Topfverbindung

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