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Compound di imballaggio termicamente conduttivo
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Incapsulante siliconico termoconduttivo 2.0W/mK UL94 V-0 Gel di incapsulamento a polimerizzazione rapida per protezione BMS di azionamenti motore
  • Incapsulante siliconico termoconduttivo 2.0W/mK UL94 V-0 Gel di incapsulamento a polimerizzazione rapida per protezione BMS di azionamenti motore
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Incapsulante siliconico termoconduttivo 2.0W/mK UL94 V-0 Gel di incapsulamento a polimerizzazione rapida per protezione BMS di azionamenti motore

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: ROHS SGS
Numero di modello: HN-8820 AB
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
ROHS SGS
Numero di modello:
HN-8820 AB
Rapporto di mix:
1: 1 (a: b)
Conducibilità termica:
20,0 W/m·K
Ritardante di fiamma:
UL94 V-0
Densità:
2,36 g/cm³
Durezza:
45-50 Shore A
Intervallo di temperatura:
-40℃ ~ 150℃
Durata in vaso (25 ℃):
60-120 minuti
Tempo di polimerizzazione (25 ℃):
2-4 ore
Polimerizzazione termica (80 ℃):
10-20 minuti
Adesione al substrato:
Eccellente sulla maggior parte dei substrati
Durata di conservazione:
6 mesi
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Incapsulante siliconico termoconduttivo 2.0W/mK

,

Gel di incapsulamento a polimerizzazione rapida

,

Composto di incapsulamento per protezione BMS di azionamenti motore

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 chilogrammo
Imballaggi particolari:
50 kg/set (Parte A: 25 kg + Parte B: tamburo da 25 kg)
Tempi di consegna:
5-7 giorni
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
100 tonnellate al mese
Descrizione del prodotto
Incapsulante siliconico termoconduttivo 2.0W/mK UL94 V-0 Gel di incapsulamento a polimerizzazione rapida per protezione di moduli RF, BMS e azionamenti motore
Gel di incapsulamento a polimerizzazione rapida HN-8820 AB per azionamenti motore, BMS e moduli RF

HN-8820 AB è un incapsulante siliconico termoconduttivo bicomponente 1:1 progettato per controller di azionamento motore, sistemi di gestione della batteria (BMS) e moduli RF. Con conducibilità termica di 2.0 W/m·K, ritardanza di fiamma UL94 V-0 e una polimerizzazione rapida opzionale a 80℃ in 10-20 minuti, offre un incapsulamento ad alta produttività con gestione termica affidabile e protezione ambientale.

Caratteristiche principali
  • Conducibilità termica 2.0 W/m·K — efficiente dissipazione del calore per azionamenti motore ad alta potenza ed elettronica di potenza.
  • Polimerizzazione rapida a caldo (80℃) — polimerizza in 10-20 minuti a 80℃, accelerando la produttività; 2-4 ore a 25℃ per polimerizzazione a temperatura ambiente.
  • Ritardante di fiamma UL94 V-0 — soddisfa rigorosi standard di sicurezza antincendio per elettronica automobilistica e industriale.
  • Eccellente adesione al substrato — forte adesione alla maggior parte dei substrati, proteggendo PCB, IGBT e induttori da vibrazioni e umidità.
  • Rapporto di miscelazione 1:1, facile dispensazione — elastomero morbido 45-50 Shore A con tempo di lavorabilità di 60-120 minuti per un incapsulamento automatizzato affidabile.
  • Ampio intervallo di temperatura — stabile da -40℃ a 150℃.
Applicazioni
  • Controller e inverter di azionamento motore
  • Moduli di sistema di gestione della batteria (BMS)
  • Moduli RF e amplificatori di potenza per comunicazioni
  • Moduli di potenza IGBT e sensori
  • Alimentatori industriali ed elettronica per nuove energie
Specifiche tecniche
ProprietàValore
Rapporto di miscelazione (A:B)1:1
Conducibilità termica2.0 W/m·K
Ritardante di fiammaUL94 V-0
Densità2.36 g/cm³
Durezza45-50 Shore A
Intervallo di temperatura-40℃ ~ 150℃
Tempo di lavorabilità (25℃)60-120 Minuti
Tempo di polimerizzazione (25℃)2-4 Ore
Polimerizzazione a caldo (80℃)10-20 Minuti
Adesione al substratoEccellente sulla maggior parte dei substrati
Durata a scaffale6 Mesi

Tag:

Materiale per la cottura termica,

pasta termicamente conduttiva,

Composto di poteria termica

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