HN-8820 AB là một chất làm kín silicone dẫn nhiệt hai thành phần theo tỷ lệ 1:1 được thiết kế cho bộ điều khiển ổ động cơ, hệ thống quản lý pin (BMS) và mô-đun RF. Với độ dẫn nhiệt 2.0 W/m·K, khả năng chống cháy UL94 V-0 và tùy chọn đông cứng nhanh bằng nhiệt trong 10-20 phút ở 80℃, nó mang lại khả năng đổ khuôn thông lượng cao với quản lý nhiệt và bảo vệ môi trường đáng tin cậy.
| Thuộc tính | Giá trị |
|---|---|
| Tỷ lệ trộn (A:B) | 1:1 |
| Độ dẫn nhiệt | 2.0 W/m·K |
| Chống cháy | UL94 V-0 |
| Tỷ trọng | 2.36 g/cm³ |
| Độ cứng | 45-50 Shore A |
| Dải nhiệt độ | -40℃ ~ 150℃ |
| Thời gian sử dụng (25℃) | 60-120 phút |
| Thời gian đông cứng (25℃) | 2-4 giờ |
| Đông cứng bằng nhiệt (80℃) | 10-20 phút |
| Độ bám dính với bề mặt | Tuyệt vời trên hầu hết các bề mặt |
| Thời hạn sử dụng | 6 tháng |