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Compuesto de embotellado térmicamente conductor
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Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation
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Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: RoHS, UL94 V-0
Número de modelo: HN-8820
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
RoHS, UL94 V-0
Número de modelo:
HN-8820
Relación de mezcla:
1: 1 (A: B)
Conductividad térmica:
2,0 W/mK
Viscosidad (Mixta, 25 C):
2000-3000 cps
Dureza:
45-50 Orilla A
color:
Gris/blanco/negro
Calificación retardante de llama:
UL94 V-0
Gama de temperaturas del servicio:
-40 ºC a 150 ºC
Tipo de cura:
Curado por adición (dos componentes)
Solicitud:
Estación base 5G, microinversor, módulo de alimentación
Duración:
6 meses
Resaltar:

High Light

Resaltar:

5G Base Station Thermal Potting

,

Microinverter Encapsulation Silicone

,

Deep Section Potting Gel

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1 kilogramo
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
50 KG/juego (A+B), 25 KG/barril
Tiempo de entrega:
5-7 días
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
100 TONELADAS AL MES
Descripción del producto
Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation This two-component addition-cure thermally conductive silicone potting compound delivers 2.0 W/m·K heat dissipation with a convenient 1:1 mix ratio . Cured at room or moderate temperature without low-molecular-weight by-products and with low shrinkage, it forms a durable, flame-retardant (UL94 V-0) protective barrier for deep-section potting of high-power electronics

Las etiquetas:

Material para macetas térmicas,

pasta conductora térmica,

Compuesto térmico para macetas

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