Compuesto de encapsulado térmicamente conductor de silicona UL94 V-0 de 2,0 W/mK para encapsulación de módulo de alimentación de estación base 5G

Compuesto de encapsulado térmicamente conductor de silicona UL94 V-0 de 2,0 W/mK para encapsulación de módulo de alimentación de estación base 5G

Este compuesto para relleno de silicona termoconductor de dos componentes y curado por adición ofrece2,0 W/m·Kdisipación de calor con un convenienteProporción de mezcla 1:1. Curado a temperatura ambiente o moderada sin subproductos de bajo peso molecular y con baja contracción, forma una barrera protectora duradera e ignífuga (UL94 V-0) para el encapsulado profundo de componentes electrónicos de alta potencia. Está diseñado paraMódulos de potencia RRU/AAU de estación base 5G, microinversores, embalaje de módulo de potencia semiconductor de tercera generación (SiC/GaN)y baterías y sistemas de gestión térmica de vehículos de nueva energía.

Características clave

• Alta conductividad térmica 2,0 W/m·K(hasta 3,0 W/m·K disponibles): transferencia de calor eficiente para módulos de alta densidad de potencia
• Retardante de llama UL94 V-0— cumple con los requisitos de seguridad para equipos de comunicación y energía
• Curado por adición de dos componentes 1:1— sin subproductos, baja contracción, baja tensión en los componentes
• Encapsulado de sección profunda— un flujo excelente llena carcasas complejas y cavidades altas sin huecos
• Amplia temperatura de servicio— fiable de -40°C a 150°C
• Impermeable, antienvejecimiento y amortiguación de vibracionespara implementaciones en exteriores y de larga duración
• Cumple con RoHS; sin disolventes, inodoro, reparable

Parámetros técnicos

Aplicaciones

• Estación base 5G, módulo de potencia RRU/AAU y disipación de calor del amplificador RF
• Encapsulado de módulos de potencia de microinversores e inversores string
• Embalaje del módulo de potencia semiconductor (SiC/GaN) de tercera generación
• Sistemas de gestión térmica y baterías de energía para vehículos de nueva energía
• Electrónica automotriz, sensores y fuentes de alimentación que requieren encapsulado profundo

¿Por qué elegir Hanast?

Shenzhen Hanast New Material es un proveedor líder de I+D y producción de compuestos para rellenar de silicona en China, que ofrece soporte en todo el proceso, desde la formulación hasta la producción en masa. Los productos cumplen con RoHS y están probados en cuanto a aislamiento eléctrico, conductividad térmica y rendimiento antienvejecimiento. OEM / ODM y formulaciones personalizadas están disponibles.

Embalaje y envío

50 KG/juego (A+B), 25 KG/barril. Entrega en 5 a 7 días. Pago por T/T o PayPal.