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Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation
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Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation

製品の詳細:
起源の場所: 広東省、中国
ブランド名: Hanast
証明: RoHS, UL94 V-0
モデル番号: HN-8820
詳細情報
起源の場所:
広東省、中国
ブランド名:
Hanast
証明:
RoHS, UL94 V-0
モデル番号:
HN-8820
混合比:
1：1（a：b）
熱伝導率:
2.0 W/mK
粘度 (混合、25℃):
2000-3000cps
硬度:
45-50 ショアA
色:
灰色/白い/黒
難燃性評価:
UL94 V-0
サービス温度較差:
-40℃～150℃
治療タイプ:
付加硬化（二液型）
応用:
5G基地局、マイクロインバータ、電源モジュール
貯蔵寿命:
6ヶ月
ハイライト:

High Light

ハイライト:

5G Base Station Thermal Potting

,

Microinverter Encapsulation Silicone

,

Deep Section Potting Gel

取引情報
最小注文数量:
1kg
価格:
交渉可能
パッケージの詳細:
50 KG/セット (A+B)、25 KG/バレル
受渡し時間:
5～7日
支払条件:
T/T、ペイパル
供給の能力:
月産100トン
製品説明
Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation This two-component addition-cure thermally conductive silicone potting compound delivers 2.0 W/m·K heat dissipation with a convenient 1:1 mix ratio . Cured at room or moderate temperature without low-molecular-weight by-products and with low shrinkage, it forms a durable, flame-retardant (UL94 V-0) protective barrier for deep-section potting of high-power electronics

タグ:

熱鍋材,

熱伝導性のあるパスタ,

熱容器化合物

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