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Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation
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Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation

Détails du produit:
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: Hanast
Certification: RoHS, UL94 V-0
Numéro de modèle: HN-8820
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Nom de marque:
Hanast
Certification:
RoHS, UL94 V-0
Numéro de modèle:
HN-8820
Ratio de mélange:
1: 1 (a: b)
Conductivité thermique:
2,0 W/mK
Viscosité (mélange, 25 C):
2000-3000 cps
Dureté:
45-50 rive A
Couleur:
Gris/blanc/noir
Indice ignifuge:
UL94 V-0
Température ambiante de service:
-40°C à 150°C
Type de guérison:
Cure d'addition (deux composants)
Application:
Station de base 5G, micro-onduleur, module d'alimentation
Durée de conservation:
6 mois
Mettre en évidence:

High Light

Mettre en évidence:

5G Base Station Thermal Potting

,

Microinverter Encapsulation Silicone

,

Deep Section Potting Gel

Informations commerciales
Quantité de commande min:
1 KG
Prix:
Négociable
Détails d'emballage:
50 KG/ensemble (A+B), 25 KG/baril
Délai de livraison:
5-7 jours
Conditions de paiement:
T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
100 TONNES PAR MOIS
Description du produit
Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation This two-component addition-cure thermally conductive silicone potting compound delivers 2.0 W/m·K heat dissipation with a convenient 1:1 mix ratio . Cured at room or moderate temperature without low-molecular-weight by-products and with low shrinkage, it forms a durable, flame-retardant (UL94 V-0) protective barrier for deep-section potting of high-power electronics

Les étiquettes:

matériau de poterie thermique,

pâte thermiquement conductrice,

Composé de poterie thermique

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