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Compound di imballaggio termicamente conduttivo
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Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation
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Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: RoHS, UL94 V-0
Numero di modello: HN-8820
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
RoHS, UL94 V-0
Numero di modello:
HN-8820
Rapporto di mix:
1: 1 (a: b)
Conducibilità termica:
2,0 W/mK
Viscosità (mista, 25 C):
2000-3000 cps
Durezza:
45-50 Shore A
Colore:
Grigio/bianco/nero
Classificazione ignifuga:
UL94 V-0
Gamma di temperature di servizio:
Da -40°C a 150°C
Tipo di cura:
Cura per addizione (bicomponente)
Applicazione:
Stazione base 5G, microinverter, modulo di alimentazione
Durata di conservazione:
6 mesi
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

5G Base Station Thermal Potting

,

Microinverter Encapsulation Silicone

,

Deep Section Potting Gel

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1KG
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
50 KG/set (A+B), 25 KG/barile
Tempi di consegna:
5-7 giorni
Termini di pagamento:
T/T,Paypal
Capacità di alimentazione:
100 TONNELLATE AL MESE
Descrizione del prodotto
Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation This two-component addition-cure thermally conductive silicone potting compound delivers 2.0 W/m·K heat dissipation with a convenient 1:1 mix ratio . Cured at room or moderate temperature without low-molecular-weight by-products and with low shrinkage, it forms a durable, flame-retardant (UL94 V-0) protective barrier for deep-section potting of high-power electronics

Tag:

Materiale per la cottura termica,

pasta termicamente conduttiva,

Composto di poteria termica

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