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Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation
  • Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation
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Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Cantão, China
Marca: Hanast
Certificação: RoHS, UL94 V-0
Número do modelo: HN-8820
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
Hanast
Certificação:
RoHS, UL94 V-0
Número do modelo:
HN-8820
Mix Ratio:
1: 1 (A: B)
Condutividade Térmica:
2,0 W/mK
Viscosidade (mista, 25 C):
2.000-3.000 cps
Dureza:
45-50 Costa A
Cor:
Cinza/branco/preto
Classificação retardante de chama:
UL94 V-0
Variação da temperatura do serviço:
-40ºC a 150ºC
Cura do tipo:
Cura de adição (dois componentes)
Aplicativo:
Estação base 5G, microinversor, módulo de potência
Prazo de validade:
6 meses
Destacar:

High Light

Destacar:

5G Base Station Thermal Potting

,

Microinverter Encapsulation Silicone

,

Deep Section Potting Gel

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1KG
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
50 KG/conjunto (A+B), 25 KG/barril
Tempo de entrega:
5-7 dias
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
100 TONELADAS POR MÊS
Descrição do produto
Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation This two-component addition-cure thermally conductive silicone potting compound delivers 2.0 W/m·K heat dissipation with a convenient 1:1 mix ratio . Cured at room or moderate temperature without low-molecular-weight by-products and with low shrinkage, it forms a durable, flame-retardant (UL94 V-0) protective barrier for deep-section potting of high-power electronics

Tags:

material de encapsulamento térmico,

pasta termicamente condutora,

Combustível térmico

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