Bu iki bileşenli, toplama kürlemeli, termal olarak iletken silikon doldurma bileşiği, 2.0 W/m·K ısı dağılımı sağlar ve kullanışlı bir 1:1 karışım oranına sahiptir. Düşük moleküler ağırlıklı yan ürünler olmadan oda veya orta sıcaklıkta kürlenir ve düşük büzülme ile, yüksek güçlü elektroniklerin derin bölmeli doldurulması için dayanıklı, alev geciktirici (UL94 V-0) koruyucu bir bariyer oluşturur. 5G baz istasyonu RRU/AAU güç modülleri, mikro invertörler, üçüncü nesil yarı iletken (SiC/GaN) güç modülü paketlemesi ve yeni enerji araç güç bataryaları ve termal yönetim sistemleri için tasarlanmıştır.
| Öğe | Değer |
|---|---|
| Model | HN-8820 |
| Tip | İki bileşenli, toplama kürlemeli, termal olarak iletken silikon doldurma bileşiği |
| Karışım Oranı | 1:1 (A:B) |
| Renk | Gri / Beyaz / Siyah |
| Viskozite (karışık, 25°C) | 2000–3000 cps |
| Sertlik | 45–50 Shore A |
| Termal İletkenlik | 2.0 W/m·K (3.0 W/m·K mevcut) |
| Alev Geciktirici Derecesi | UL94 V-0 |
| Servis Sıcaklığı Aralığı | -40°C ila 150°C |
| Kürleme | Oda / orta sıcaklık; toplama kürleme, yan ürün yok |
| Raf Ömrü | 6 ay |
Shenzhen Hanast New Material, Çin'de silikon doldurma bileşiği konusunda lider bir Ar-Ge ve üretim tedarikçisidir, formülasyondan seri üretime kadar tam süreç desteği sunar. Ürünler RoHS uyumludur ve elektriksel yalıtım, termal iletkenlik ve yaşlanma karşıtı performans için test edilmiştir. OEM / ODM ve özel formülasyonlar mevcuttur.
50 KG/set (A+B), 25 KG/varil. 5–7 gün içinde teslimat. T/T veya PayPal ile ödeme.