Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation
Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation
Ürün detayları:
Menşe yeri:
Guangdong, Çin
Marka adı:
Hanast
Sertifika:
RoHS, UL94 V-0
Model numarası:
HN-8820
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Guangdong, Çin
Marka adı:
Hanast
Sertifika:
RoHS, UL94 V-0
Model numarası:
HN-8820
Karışım oranı:
1: 1 (a: b)
Isı İletkenliği:
2,0 W/mK
Viskozite (Karışık, 25 C):
2000-3000 cps
Sertlik:
45-50 Sahil A
Renk:
Gri / Beyaz / Siyah
Alev geciktirici derecelendirme:
UL94 V-0
Servis Sıcaklığı aralığı:
-40 C ila 150 C
Tür tipi:
İlave Kür (İki Bileşenli)
Başvuru:
5G Baz İstasyonu, Mikro İnvertör, Güç Modülü
Raf ömrü:
6 Ay
Vurgulamak:
High Light
Vurgulamak:
5G Base Station Thermal Potting
,
Microinverter Encapsulation Silicone
,
Deep Section Potting Gel
Ticaret Bilgisi
Min sipariş miktarı:
1 kg
Fiyat:
Anlaşılabilir
Ambalaj bilgileri:
50 KG/takım (A+B), 25 KG/varil
Teslim süresi:
5-7 gün
Ödeme koşulları:
Banka havalesi,Paypal
Yetenek temini:
AYLIK 100 TON
Ürün Tanımı
Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation This two-component addition-cure thermally conductive silicone potting compound delivers 2.0 W/m·K heat dissipation with a convenient 1:1 mix ratio . Cured at room or moderate temperature without low-molecular-weight by-products and with low shrinkage, it forms a durable, flame-retardant (UL94 V-0) protective barrier for deep-section potting of high-power electronics