Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation
Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation
পণ্যের বিবরণ:
উৎপত্তি স্থল:
গুয়াংডং, চীন
পরিচিতিমুলক নাম:
Hanast
সাক্ষ্যদান:
RoHS, UL94 V-0
মডেল নম্বার:
এইচএন -8820
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
গুয়াংডং, চীন
পরিচিতিমুলক নাম:
Hanast
সাক্ষ্যদান:
RoHS, UL94 V-0
মডেল নম্বার:
এইচএন -8820
মিশ্রণ অনুপাত:
1: 1 (ক: খ)
তাপ পরিবাহিতা:
2.0 W/mK
সান্দ্রতা (মিশ্র, 25 সে.):
2000-3000 cps
কঠোরতা:
45-50 তীরে A
রঙ:
ধূসর/সাদা/কালো
শিখা retardant রেটিং:
UL94 ভি -0
পরিষেবা তাপমাত্রা পরিসীমা:
-40 C থেকে 150 C
নিরাময়ের ধরণ:
সংযোজন নিরাময় (দুটি উপাদান)
আবেদন:
5G বেস স্টেশন, মাইক্রোইনভার্টার, পাওয়ার মডিউল
শেলফ লাইফ:
৬ মাস
বিশেষভাবে তুলে ধরা:
High Light
বিশেষভাবে তুলে ধরা:
5G Base Station Thermal Potting
,
Microinverter Encapsulation Silicone
,
Deep Section Potting Gel
ট্রেডিং তথ্য
ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ:
1 কেজি
মূল্য:
আলোচনাযোগ্য
প্যাকেজিং বিবরণ:
50 কেজি/সেট (A+B), 25 কেজি/ব্যারেল
ডেলিভারি সময়:
5-7 দিন
পরিশোধের শর্ত:
টি/টি, পেপ্যাল
যোগানের ক্ষমতা:
প্রতি মাসে 100 টন
পণ্যের বর্ণনা
Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation This two-component addition-cure thermally conductive silicone potting compound delivers 2.0 W/m·K heat dissipation with a convenient 1:1 mix ratio . Cured at room or moderate temperature without low-molecular-weight by-products and with low shrinkage, it forms a durable, flame-retardant (UL94 V-0) protective barrier for deep-section potting of high-power electronics