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Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation
  • Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation
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Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: RoHS, UL94 V-0
Modellnummer: HN-8820
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
RoHS, UL94 V-0
Modellnummer:
HN-8820
Mix -Verhältnis:
1: 1 (a: b)
Wärmeleitfähigkeit:
2,0 W/mK
Viskosität (gemischt, 25 °C):
2000–3000 Zeichen pro Sekunde
Härte:
45-50 Shore A
Farbe:
Grau/weißes/Schwarzes
Flammhemmende Bewertung:
UL94 V-0
Service-Temperaturspanne:
-40 °C bis 150 °C
Heilungstyp:
Additionshärtung (zweikomponentig)
Anwendung:
5G-Basisstation, Mikrowechselrichter, Leistungsmodul
Haltbarkeit:
6 Monate
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

5G Base Station Thermal Potting

,

Microinverter Encapsulation Silicone

,

Deep Section Potting Gel

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 KG
Preis:
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:
50 KG/Set (A+B), 25 KG/Fass
Lieferzeit:
5-7 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 TONNEN PRO MONAT
Beschreibung des Produkts
Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation This two-component addition-cure thermally conductive silicone potting compound delivers 2.0 W/m·K heat dissipation with a convenient 1:1 mix ratio . Cured at room or moderate temperature without low-molecular-weight by-products and with low shrinkage, it forms a durable, flame-retardant (UL94 V-0) protective barrier for deep-section potting of high-power electronics

Tags:

Material für die thermische Verarbeitung von Töpfen,

thermisch leitfähige Paste,

Thermische Topfverbindung

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