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Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation

Name: Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8820
Price: 협상 가능 USD
Availability: InStock

제품 세부 사항:

원래 장소:	중국 광둥
브랜드 이름:	Hanast
인증:	RoHS, UL94 V-0
모델 번호:	HN-8820

자세한 정보

원래 장소:

중국 광둥

브랜드 이름:

Hanast

인증:

RoHS, UL94 V-0

모델 번호:

HN-8820

믹스 비율:

1 : 1 (a : b)

열전도율:

2.0 마크로

점도(혼합, 25C):

2000-3000cps

경도:

45-50 쇼어 A

색상:

회색 / 백인 / 흑인

난연성 등급:

UL94 V-0

서비스 온도 범위:

-40C ~ 150C

치료 유형:

부가경화(2성분)

애플리케이션:

5G 기지국, 마이크로인버터, 전력 모듈

유통기한:

6개월

강조하다:

High Light

강조하다:

5G Base Station Thermal Potting

Microinverter Encapsulation Silicone

Deep Section Potting Gel

거래 정보

최소 주문 수량:

1kg

가격:

협상 가능

포장 세부 사항:

50KG/세트(A+B), 25KG/배럴

배달 시간:

5~7일

지불 조건:

전신환, 페이팔

공급 능력:

달 당 100 톤

제품 설명

Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation This two-component addition-cure thermally conductive silicone potting compound delivers 2.0 W/m·K heat dissipation with a convenient 1:1 mix ratio . Cured at room or moderate temperature without low-molecular-weight by-products and with low shrinkage, it forms a durable, flame-retardant (UL94 V-0) protective barrier for deep-section potting of high-power electronics

태그:

Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone for 5G Base Station Power Module Encapsulation

High Light

강조하다:

5G Base Station Thermal Potting

Microinverter Encapsulation Silicone

Deep Section Potting Gel

열 경화성 포팅 재료,

열 전도성 페이스트,

열 포팅 화합물

China Thermally Conductive Silicone Potting Compound 3.0W/mK for EV Automotive Electronics

3.0 W/mK High Dielectric Strength Silicone Potting Compound for EV Battery Inverter Encapsulation

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