Nhà > Các sản phẩm >

High Temperature Resistance Epoxy Potting Compound with 20-22 kV/mm Dielectric Strength and Low Shrinkage for Harsh Environments

Name: High Temperature Resistance Epoxy Potting Compound with 20-22 kV/mm Dielectric Strength and Low Shrinkage for Harsh Environments
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508A/B
Price: Có thể đàm phán USD
Availability: InStock

Chi tiết sản phẩm:

Nguồn gốc:	Thâm Quyến, Quảng Đông, Trung Quốc
Hàng hiệu:	HANAST
Chứng nhận:	RoHS compliant, SDS available
Số mô hình:	HN-5508A/B

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Thâm Quyến, Quảng Đông, Trung Quốc

Hàng hiệu:

HANAST

Chứng nhận:

RoHS compliant, SDS available

Số mô hình:

HN-5508A/B

Tỷ lệ trộn (A:B theo trọng lượng):

5:1

Hình thức (Trước khi trộn):

A: nhựa epoxy nhớt đen/trắng; B: chất lỏng có độ nhớt thấp màu đỏ/trong suốt

Tỉ trọng:

A 1,4-1,5 g/cm3; B 1,05 g/cm3

Cuộc sống nồi:

2-3 giờ ở 25 C (100g hỗn hợp)

Lịch chữa bệnh:

25 C: 6-8 giờ không dính, 12-16 giờ đông cứng hoàn toàn; hoặc 60-80 C: 1,5-2 giờ

Độ cứng (được chữa khỏi):

Bờ D 85-95

Độ bền điện môi:

20-22 kV/mm

Điện trở suất:

1,1 x 10^15 ohm.cm

Độ bền kéo:

16-18kg/cm2

cường độ nén:

18-22kg/cm2

Co ngót:

0,35-0,55%

Hấp thụ nước:

< 0,03% (25°C x 24 giờ)

Nhiệt độ biến dạng nhiệt:

130-150 C

Điện trở nhiệt độ thấp:

-30 c

Cung cấp:

Cung cấp số lượng lớn với giá bán buôn trực tiếp tại nhà máy

Làm nổi bật:

High Light

Làm nổi bật:

High Temperature Epoxy Potting Compound

Downhole Electronics Black Encapsulant

Bulk Epoxy Resin Wholesale Supply

Thông tin giao dịch

Số lượng đặt hàng tối thiểu:

1 kg

chi tiết đóng gói:

30kg/bộ (thùng 25kg A + nồi B 5kg), đóng thùng kín, vận chuyển bằng đường hàng không hoặc đường biển

Thời gian giao hàng:

3-5 ngày làm việc đối với mẫu, 7-15 ngày đối với đơn hàng số lượng lớn

Điều khoản thanh toán:

T/T, L/C, Western Union, Paypal

Khả năng cung cấp:

50 tấn mỗi tháng

Mô tả sản phẩm

HANAST HN-5508 A/B High Temperature Black Epoxy Potting Compound for Downhole, Power Module and Harsh-Environment Electronics Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for high-temperature and harsh-environment electronics. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and a long pot life, penetrates narrow gaps, and cures bubble-free into a smooth, glossy, high-hardness (Shore D 85-95) black

Các thẻ:

High Temperature Resistance Epoxy Potting Compound with 20-22 kV/mm Dielectric Strength and Low Shrinkage for Harsh Environments

High Light

Làm nổi bật:

High Temperature Epoxy Potting Compound

Downhole Electronics Black Encapsulant

Bulk Epoxy Resin Wholesale Supply

Vật liệu làm nồi epoxy,

silicon lỏng bán lẻ,

hợp chất nhựa epoxy để làm nồi

Hai thành phần 10:1 RTV 2 Keo epoxy silicone trong suốt để đổ khuôn, bọc linh kiện thô cho bộ nguồn LED

Hợp chất rót epoxy nhựa trong suốt ODM 3:1 cho bộ điều khiển LED, keo 2 thành phần

Chất dính nhựa epoxy chất kết dính dẫn nhiệt Chất dính nhựa Epoxy

2RTV Epoxy Potting Compound cho máy biến đổi

Đen nhiệt độ cao nén hợp chất Epoxy Electronic Bulk Liquid Silicone 5:1

Tùy chỉnh Black Electronic Epoxy Potting Compound 5:1 cho trình điều khiển LED

Lớp keo hỗn hợp nhựa epoxy silicone chống cháy cho điện tử