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High Temperature Resistance Epoxy Potting Compound with 20-22 kV/mm Dielectric Strength and Low Shrinkage for Harsh Environments

Name: High Temperature Resistance Epoxy Potting Compound with 20-22 kV/mm Dielectric Strength and Low Shrinkage for Harsh Environments
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508 A/B
Price: Verhandlungsfähig USD
Availability: InStock

Produktdetails:

Herkunftsort:	Shenzhen, Guangdong, China
Markenname:	HANAST
Zertifizierung:	RoHS compliant, SDS available
Modellnummer:	HN-5508 A/B

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, Guangdong, China

Markenname:

HANAST

Zertifizierung:

RoHS compliant, SDS available

Modellnummer:

HN-5508 A/B

Mischungsverhältnis (A:B nach Gewicht):

5:1

Aussehen (vor dem Mischen):

A: schwarz/weißes viskoses Epoxidharz; B: rötliche/transparente Flüssigkeit mit niedriger Viskosität

Dichte:

A 1,4-1,5 g/cm3; B 1,05 g/cm3

Topfleben:

2-3 Stunden bei 25 °C (100 g Mischung)

Behandlungsplan:

25 °C: 6–8 h klebfrei, 12–16 h vollständig ausgehärtet; oder 60-80 C: 1,5-2 Stunden

Härte (ausgehärtet):

Shore D 85-95

Spannungsfestigkeit:

20-22 kV/mm

Volumenwiderstand:

1,1 x 10^15 Ohm.cm

Zugfestigkeit:

16-18 kg/cm2

Druckfestigkeit:

18-22 kg/cm2

Schwindung:

0,35–0,55 %

Wasseraufnahme:

< 0,03 % (25 °C x 24 h)

Erweichungstemperatur:

130-150 °C

Beständigkeit gegen niedrige Temperaturen:

-30 °C

Liefern:

Massenlieferung mit Großhandelspreisen direkt ab Werk

Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

High Temperature Epoxy Potting Compound

Downhole Electronics Black Encapsulant

Bulk Epoxy Resin Wholesale Supply

Handelsinformationen

Min Bestellmenge:

1 kg

Verpackung Informationen:

30 kg/Satz (25 kg Fass A + 5 kg Topf B), versiegelte Behälter, per Luft- oder Seeweg verschickt

Lieferzeit:

3–5 Werktage für Muster, 7–15 Tage für Großbestellungen

Zahlungsbedingungen:

T/T, L/C, Western Union, Paypal

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

50 Tonnen pro Monat

Beschreibung des Produkts

HANAST HN-5508 A/B High Temperature Black Epoxy Potting Compound for Downhole, Power Module and Harsh-Environment Electronics Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for high-temperature and harsh-environment electronics. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and a long pot life, penetrates narrow gaps, and cures bubble-free into a smooth, glossy, high-hardness (Shore D 85-95) black

Tags:

High Temperature Resistance Epoxy Potting Compound with 20-22 kV/mm Dielectric Strength and Low Shrinkage for Harsh Environments

High Light

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High Temperature Epoxy Potting Compound

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