বাড়ি > পণ্য >

Low Outgassing Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and 20-22 kV/mm Dielectric Strength for Hydrogen Fuel Cells

Name: Low Outgassing Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and 20-22 kV/mm Dielectric Strength for Hydrogen Fuel Cells
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508 A/B
Price: আলোচনাযোগ্য USD
Availability: InStock

পণ্যের বিবরণ:

উৎপত্তি স্থল:	শেনজেন, গুয়াংডং, চীন
পরিচিতিমুলক নাম:	HANAST
সাক্ষ্যদান:	RoHS compliant, SDS available
মডেল নম্বার:	HN-5508 A/B

বিস্তারিত তথ্য

উৎপত্তি স্থল:

শেনজেন, গুয়াংডং, চীন

পরিচিতিমুলক নাম:

HANAST

সাক্ষ্যদান:

RoHS compliant, SDS available

মডেল নম্বার:

HN-5508 A/B

মিশ্রণ অনুপাত (ওজন অনুসারে A:B):

5:1

আউটগ্যাসিং:

কম আউটগ্যাসিং / ভ্যাকুয়াম-ডিগাসিং-বান্ধব (কম-অকার্যকর নিরাময়)

চেহারা (মিশ্রণের আগে):

একটি: কালো/সাদা সান্দ্র ইপোক্সি রজন; বি: লাল/স্বচ্ছ কম-সান্দ্রতা তরল

ঘনত্ব:

একটি 1.4-1.5 গ্রাম/সেমি3; B 1.05 g/cm3

পট জীবন:

25 সেঃ তাপমাত্রায় 2-3 ঘন্টা (100 গ্রাম মিশ্রণ)

নিরাময়ের সময়সূচী:

25 সি: 6-8 ঘন্টা ট্যাক-মুক্ত, 12-16 ঘন্টা সম্পূর্ণ নিরাময়; বা 60-80 C: 1.5-2 h

কঠোরতা (নিরাময়):

শোর ডি 85-95

অস্তরক শক্তি:

20-22 কেভি/মিমি

ভলিউম প্রতিরোধ ক্ষমতা:

1.1 x 10^15 ohm.cm

প্রসার্য শক্তি:

16-18 কেজি/সেমি2

কম্প্রেসিভ স্ট্রেন্থ:

18-22 কেজি/সেমি2

সঙ্কুচিত:

0.35-0.55%

জল শোষণ:

< 0.03% (25 C x 24 ঘন্টা)

তাপ বিকৃতি তাপমাত্রা:

130-150 সে

নিম্ন তাপমাত্রা প্রতিরোধের:

-30 গ

বিশেষভাবে তুলে ধরা:

High Light

বিশেষভাবে তুলে ধরা:

Low Outgassing Epoxy Potting Compound

Hydrogen Fuel Cell Encapsulant

Vacuum Degassing Electronics Resin

ট্রেডিং তথ্য

ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ:

1 কেজি

প্যাকেজিং বিবরণ:

30 কেজি/সেট (25 কেজি ব্যারেল A + 5 কেজি পট B), সিল করা পাত্র, বায়ু বা সমুদ্রের মাধ্যমে পাঠানো

ডেলিভারি সময়:

নমুনার জন্য 3-5 কার্যদিবস, বাল্ক অর্ডারের জন্য 7-15 দিন

পরিশোধের শর্ত:

টি/টি, এল/সি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, পেপ্যাল

যোগানের ক্ষমতা:

প্রতি মাসে 50 টন

পণ্যের বর্ণনা

HANAST HN-5508 A/B Low Outgassing Black Epoxy Potting Compound for Hydrogen Fuel Cell, Vacuum Electronics and Power Module Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for vacuum electronics, new-energy power modules and other high-reliability applications. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and a long pot life, penetrates narrow gaps, and cures bubble-free into a smooth, glossy, high

ট্যাগ:

Low Outgassing Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and 20-22 kV/mm Dielectric Strength for Hydrogen Fuel Cells

High Light

বিশেষভাবে তুলে ধরা:

Low Outgassing Epoxy Potting Compound

Hydrogen Fuel Cell Encapsulant

Vacuum Degassing Electronics Resin

ইপোক্সি পটিং উপাদান,

বাল্ক তরল সিলিকন,

ইপোক্সি রেজিন পটিং যৌগ

দুই উপাদান 10:1 RTV 2 ক্লিয়ার পটিং ইপোক্সি রজন সিলিকন যৌগিক এনক্যাপসুল্যান্ট কাঁচামাল LED ড্রাইভারের জন্য

ODM 3:1 স্বচ্ছ রেজিন ইপোক্সি পটিং কম্পাউন্ড আঠা LED ড্রাইভারের জন্য ২ অংশ

থার্মাল কন্ডাক্টিভ ব্ল্যাক পটিং কম্পাউন্ড ইপোক্সি রজন আঠালো উপাদান নিম্ন সান্দ্রতা

২:১ বৈদ্যুতিক পরিবাহী আরটিভি ইপোক্সি পটিং যৌগ ট্রান্সফরমারের জন্য ফায়ার রিটার্ডেন্ট উচ্চ তাপমাত্রা

কালো উচ্চ তাপমাত্রা পটিং যৌগ ইপোক্সি ইলেকট্রনিক বাল্ক তরল সিলিকন 5:1

LED ড্রাইভারের জন্য কাস্টমাইজড ব্ল্যাক ইলেকট্রনিক ইপোক্সি পটিং কম্পাউন্ড 5:1

ইলেকট্রনিক্সের জন্য বাল্ক ফ্লেম রিটার্ড্যান্ট সিলিকন ইপোক্সি রেজিন পটিং কমপোজ গ্লু