25 C: 6-8 h sin pegajosidad, 12-16 h de curado completo; o 60-80 C: 1,5-2 h
Dureza (curado):
Orilla D 85-95
Rigidez dieléctrica:
20-22 kV/mm
Resistividad de volumen:
1,1 x 10^15 ohmios.cm
Resistencia a la tracción:
16-18kg/cm2
Fuerza compresiva:
18-22kg/cm2
Contracción:
0,35-0,55%
Absorción de agua:
< 0,03 % (25 °C x 24 h)
Temperatura de la distorsión de calor:
130-150ºC
Resistencia a bajas temperaturas:
-30 °C
Resaltar:
High Light
Resaltar:
Low Outgassing Epoxy Potting Compound
,
Hydrogen Fuel Cell Encapsulant
,
Vacuum Degassing Electronics Resin
Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1 kilogramo
Detalles de empaquetado:
30 kg/juego (barril A de 25 kg + recipiente B de 5 kg), contenedores sellados, enviados por aire o m
Tiempo de entrega:
3-5 días laborables para muestras, 7-15 días para pedidos al por mayor
Condiciones de pago:
T/T, L/C, Western Union, Paypal
Capacidad de la fuente:
50 toneladas por mes
Descripción del producto
HANAST HN-5508 A/B Low Outgassing Black Epoxy Potting Compound for Hydrogen Fuel Cell, Vacuum Electronics and Power Module Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for vacuum electronics, new-energy power modules and other high-reliability applications. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and a long pot life, penetrates narrow gaps, and cures bubble-free into a smooth, glossy, high