Домой > Продукты >
Эпоксидный компаунд для заливки
>
Low Outgassing Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and 20-22 kV/mm Dielectric Strength for Hydrogen Fuel Cells

Low Outgassing Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and 20-22 kV/mm Dielectric Strength for Hydrogen Fuel Cells

Детали продукта:
Место происхождения: Шэньчжэнь, Гуандун, Китай
Фирменное наименование: HANAST
Сертификация: RoHS compliant, SDS available
Номер модели: HN-5508 А/Б
Подробная информация
Место происхождения:
Шэньчжэнь, Гуандун, Китай
Фирменное наименование:
HANAST
Сертификация:
RoHS compliant, SDS available
Номер модели:
HN-5508 А/Б
Пропорция смешивания (A:B по весу):
5:1
Выброс газов:
Низкая дегазация/безопасность для вакуумной дегазации (отверждение с низким содержанием пустот)
Внешний вид (до смешивания):
A: вязкая эпоксидная смола черного/белого цвета; B: красноватая/прозрачная жидкость низкой вязкости.
Плотность:
А 1,4-1,5 г/см3; Б 1,05 г/см3
Горшок жизнь:
2-3 часа при 25 C (100 г смеси)
График лечения:
25 C: 6–8 часов до отлипа, 12–16 часов полного отверждения; или 60-80 С: 1,5-2 ч.
Твердость (отвержденная):
Шор Д 85-95
Диэлектрическая прочность:
20-22 кВ/мм
Объемное сопротивление:
1,1 х 10^15 Ом.см
Предел прочности:
16-18 кг/см2
Прочность на сжатие:
18-22 кг/см2
Усадка:
0,35-0,55%
Водопоглощение:
<0,03% (25 C x 24 ч)
Температура искажения жары:
130-150 С
Устойчивость к низким температурам:
-30 C
Выделить:

High Light

Выделить:

Low Outgassing Epoxy Potting Compound

,

Hydrogen Fuel Cell Encapsulant

,

Vacuum Degassing Electronics Resin

Информация о торговле
Количество мин заказа:
1 кг
Упаковывая детали:
30 кг/комплект (бочка 25 кг + банка B 5 кг), герметичные контейнеры, доставка по воздуху или по морю
Время доставки:
3-5 рабочих дней для образцов, 7-15 дней для оптовых заказов.
Условия оплаты:
Т/Т,Л/К,Вестерн Юнион,ПайПал
Поставка способности:
50 тонн в месяц
Описание продукта
HANAST HN-5508 A/B Low Outgassing Black Epoxy Potting Compound for Hydrogen Fuel Cell, Vacuum Electronics and Power Module Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for vacuum electronics, new-energy power modules and other high-reliability applications. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and a long pot life, penetrates narrow gaps, and cures bubble-free into a smooth, glossy, high

аналогичные продукты