logo
Huis >

Laatste zaak van het bedrijf over Shenzhen Hanast New Material co.,LTD certificeringen

V: Waarom blaast of delamineert de potcompound na reflow solderen?

2025-10-14

Laatste zaak van het bedrijf over V: Waarom blaast of delamineert de potcompound na reflow solderen?

A: Het vocht dat in of aan de onderkant van de gietmassa is geadsorbeerd, verdampt snel bij hoge temperaturen. Zorg ervoor dat de PCB volledig is gebakken en gedroogd voordat deze wordt gegoten, en kies een lijm met een lage luchtvochtigheid.