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최신 회사 사례 Shenzhen Hanast New Material co.,LTD 자격증

Q: 왜 토기 화합물은 재흐름 용접 후 거품이나 탈 라미네이트가 될까요?

2025-10-14

최신 회사 사례 Q: 왜 토기 화합물은 재흐름 용접 후 거품이나 탈 라미네이트가 될까요?

A: 포팅 화합물 내부 또는 바닥에 흡착된 수분은 고온에서 빠르게 증발합니다. 포팅 전에 PCB를 완전히 굽고 건조시키고, 저습도 접착제를 선택하십시오.

1210, 블록 B, 빌딩 6, 헨다 시샤ങ് 후이구,?? 진, 광둥, 중국 E-mail: sales11@hanastsilicone.com Tel: +8613670122311 Tel: +8613670122311

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