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Último caso da empresa sobre Shenzhen Hanast New Material co.,LTD Certificações

P: Por que o composto de encapsulamento borbulha ou delamina após a soldagem por reflow?

2025-10-14

Último caso da empresa sobre P: Por que o composto de encapsulamento borbulha ou delamina após a soldagem por reflow?

R: A humidade absorvida no interior ou no fundo do composto de envasamento evapora rapidamente a altas temperaturas.e escolher um adesivo de baixa umidade.

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