2025-10-27
Toepassingsscenario's en pijnpunten:
UV-LED-lichtbronnen die worden gebruikt in industriële print- en coatingprocessen vereisen een extreem hoge vermogensdichtheid. Het lichtgevende oppervlak en de substraat moeten warmte efficiënt afvoeren en geïsoleerd zijn van zuurstof in de lucht om oxidatie te voorkomen.
Oplossing: Een 1:1 siliconenkit met hoge transmissie (vooral in de UV-A/B-banden) en uitstekende thermische geleidbaarheid wordt gebruikt voor het inkapselen, waarbij de LED-chip, lens en substraat in één enkele behuizing worden geïntegreerd.
Kernwaarden:
Evenwichtige optiek en warmteafvoer: Dit materiaal dient zowel als optisch inkapselingsmateriaal als thermisch interface-materiaal, waardoor de lichtopbrengst en levensduur van de UV-lichtbron aanzienlijk worden verbeterd.
Geïsoleerd van zuurstof: Dit voorkomt oxidatie en zwarting van het LED-spiegeloppervlak bij hoge temperaturen, waardoor een stabiele lichtverval behouden blijft.
Geïntegreerde structuur: Dit creëert een solide, geïntegreerde structuur, waardoor lensloslating wordt voorkomen en de duurzaamheid van het apparaat wordt verbeterd.
![]()