2025-10-27
Scénarios d'application et points faibles :
Les sources de lumière UV-LED utilisées dans l'impression et le revêtement industriels nécessitent une densité de puissance extrêmement élevée. La surface émettrice de lumière et le substrat doivent dissiper la chaleur efficacement et être isolés de l'oxygène de l'air pour éviter l'oxydation.
Solution : Un mastic silicone 1:1 avec une transmittance élevée (en particulier dans les bandes UV-A/B) et une excellente conductivité thermique est utilisé pour l'encapsulation, intégrant la puce LED, la lentille et le substrat dans un seul boîtier.
Valeurs fondamentales :
Optique et dissipation thermique équilibrées : Ce matériau sert à la fois de matériau d'encapsulation optique et de matériau d'interface thermique, améliorant considérablement l'efficacité de sortie de la lumière et la durée de vie de la source de lumière UV.
Isolation de l'oxygène : Cela empêche l'oxydation et le noircissement de la surface du miroir LED à haute température, maintenant une dégradation lumineuse stable.
Structure intégrée : Cela crée une structure solide et intégrée, empêchant le détachement de la lentille et améliorant la durabilité de l'appareil.
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