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UV-LED硬化装置光源モジュールのパッケージ

2025-10-27

アプリケーションシナリオと課題:

産業用印刷やコーティングで使用されるUV-LED光源は、非常に高い電力密度を必要とします。発光面と基板は、効率的に熱を放出し、酸化を防ぐために空気中の酸素から隔離されなければなりません。

解決策：高透過率（特にUV-A/B帯域）と優れた熱伝導率を持つ1:1シリコーンシーラントをポッティングに使用し、LEDチップ、レンズ、基板を単一のパッケージに統合します。

コアバリュー:

光学と放熱のバランス：この材料は、光学封止材と熱インターフェース材の両方の役割を果たし、UV光源の光出力効率と寿命を大幅に向上させます。

酸素からの隔離：これにより、高温下でのLEDミラー表面の酸化や黒化を防ぎ、安定した光減衰を維持します。

統合構造：これにより、堅牢で統合された構造が作成され、レンズの脱落を防ぎ、デバイスの耐久性を向上させます。

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