Silicone à faible viscosité HN-8806A/B. Facile à verser et excellent pour le PCBA.

Silicone à faible viscosité HN-8806A/B. Facile à verser et excellent pour le PCBA.

Présentation générale du produit pour le composé de silicone pour poterie:

La faible viscosité du HN-8806 (2000-3000 mPa·S) lui permet de pénétrer facilement dans tous les coins des PCBA à haute densité, encapsulant des composants et des micro-pièces à haute résistance,réaliser une, une protection sans écarts.

Caractéristiques clés: Faible viscosité et écoulement facile. Excellente pénétration. Facile désaération sous vide. Cure élastique réparable. Bonne adhésion à divers matériaux.

Paramètres techniquespour le composé de silicone pour la mise en pot:

Pour les appareils de traitement des eaux usées, la viscosité doit être comprise entre 2 °C et 5 °C.

Dureté (bord A): 45 ± 5

Durée de vie du pot (@25°C): 0,3-0,4 heures

Résistance diélectrique: 18-25 kV/mm

Résistance au volume: 1,0 × 1016 Ω·cm

Applications du produitpour le composé de silicone pour la mise en pot:

PCBA à haute densité: cartes mères de communication, cartes serveur, cartes de contrôle à nombre élevé de broches.

Électronique miniaturisée:Appareils portables, modules de capteurs, cartes avec composants 01005/0201 ou BGA.

ECU automobiles: Protection des circuits pour les unités de commande électronique automobile.

Circuits de précision:Instrumentation, cartes internes de cartes d'acquisition de données.

Instructions d'utilisationpour le composé de silicone pour la mise en pot:

1- Préparation et mélange standard.

2- Potting: Utilisez des méthodes de versement, de mise en pot ou d'injection, permettant à la substance de circuler et de se propager naturellement.

3Déaération: La déaération sous vide est fortement recommandée pour éliminer l'air emprisonné dans les espaces restreints.

4- Durcissement: durcissement à température ambiante ou à chaleur.

Notes importantespour le composé de silicone pour la mise en pot:

Pour les PCBA dont les composants sont au bas, l'inclinaison de la planche ou des aides à la vibration douces sont insuffisantes.

Emballage et stockagepour le composé de silicone pour la mise en pot:

Emballage standard: composant A 25 kg par tambour, composant B 25 kg par tambour.

Conserver dans un endroit frais et sec.

Questions fréquentespour le composé de silicone pour la mise en pot:

Q: Une faible viscosité signifie-t-elle qu'elle est sujette à fuite?

R: Non, si le boîtier est bien scellé, le composé lui-même ne fuit pas.

Q: Peut-il pénétrer sous de minuscules composants?

R: Oui, son excellent débit lui permet d'encapsuler des conduites à haute fréquence, sous les BGA, et d'autres zones difficiles d'accès.

Q: Comment réduire les bulles?

R: Remuer dans une direction, faire vibrer doucement l'ensemble après mise en pot, ou utiliser la méthode la plus efficace: déaération sous vide.

Q: Est-il réparable après durcissement?

R: Oui, en tant qu'élastomère, il est possible de le couper et de le décoller à la place en utilisant des outils et des solvants spécialisés, bien que des compétences soient nécessaires.

Q: Est-ce qu'il adhère bien à différents matériaux de PCB?

R: Il adhère bien à la plupart des matériaux courants.