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| 원래 장소: | 중국 광둥 |
| 브랜드 이름: | Hanast |
| 인증: | FDA/ROHS/REACH |
| 모델 번호: | HN-8806A/B |
낮은 점성이 있는 포팅 실리콘 HN-8806A/B
실리콘 포팅 화합물의 제품 개요:
모든 곳에서 보호를 보장합니다. HN-8806 (2000-3000 mPa·S) 의 낮은 점성이 고밀도 PCBA의 모든 구석에 쉽게 침투 할 수 있습니다.완전하게 달성, 틈 없는 보호
주요 특징: 낮은 점성과 간편한 흐름. 탁월한 침투력. 쉬운 진공공화력. 수리 가능한 탄력성. 다양한 재료에 좋은 접착력.
기술 매개 변수실리콘 포팅 화합물의 경우:
점착성 (A&B, @25°C): 2000~3000mPa·S
강도 (해안 A): 45±5
용기 수명 (@25°C): 0.3-0.4 시간
다이렉트릭 강도: 18-25kV/mm
부피 저항: 1.0×1016 Ω·cm
제품 응용실리콘 포팅 화합물의 경우:
고밀도 PCBA: 통신 메인보드, 서버 보드, 높은 핀 수 제어 보드.
소형 전자제품: 착용 가능한 장치, 센서 모듈, 01005/0201 구성 요소 또는 BGA를 가진 보드.
자동차용 ECU:자동차용 전자 제어 장치의 회로 보호.
정밀 회로:기계, 데이터 획득 카드의 내부 보드.
사용 지침실리콘 포팅 화합물의 경우:
1표준 준비 및 혼합.
2토기:물류 를 흘리며 자연적으로 퍼지게 하기 위해 토기, 또는 주사 방법을 사용 합니다.
3공기를 제거: 좁은 공간에서 갇힌 공기를 제거하기 위해 진공 공기를 제거하는 것이 매우 좋습니다.
4진열:실온 또는 열로 진열합니다.
중요한 내용실리콘 포팅 화합물의 경우:
아래쪽 구성 요소가 있는 PCBA의 경우, 보드를 기울이거나 부드러운 진동 보조기가 부풀어 오른다.
포장 및 보관실리콘 포팅 화합물의 경우:
표준 패키지: 컴포넌트 A 25kg/ drum, 컴포넌트 B 25kg/ drum.
시원하고 건조한 곳에 보관하십시오.
FAQ실리콘 포팅 화합물의 경우:
질문: 낮은 점착성이 누출 가능성이 있다는 것을 의미합니까?
A: 아니, 가구 가 적절 히 밀폐 되어 있다면, 화합물 자체 는 누출 되지 않을 것 이다. 낮은 점도성 은 주로 채우는 데 도움 이 된다.
질문: 작은 부품 아래로 침투할 수 있나요?
A: 예, 그 우수한 흐름은 BGA 아래와 다른 접근하기 어려운 영역 아래의 미세한 음향 선들을 포착할 수 있게 해줍니다.
질문: 거품을 최소화할 수 있는 방법은?
A: 한 방향으로 뒤집어 넣고, 냄비에 넣은 후 조립 장치를 부드럽게 진동시키거나 가장 효과적인 방법인 진공 해산 방법을 사용하십시오.
질문: 고쳐진 후 수리 할 수 있나요?
A: 예, elastomer 인데, 전문 도구 와 용매 를 사용하여 지역적 으로 잘라내고 벗겨낼 수 있지만, 기술 이 필요 합니다.
Q: 다른 PCB 재료에 잘 붙어있나요?
A: 대부분의 일반적인 재료에 잘 달라붙습니다. 특정 낮은 표면 에너지 플라스틱에 대해서는 저희에게 문의하십시오.
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