Silikon mit geringer Viskosität HN-8806A/B. Einfaches Gießen und hervorragende Durchdringung für PCBA.
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Produktübersicht für Silikonpottenverbindung:
Die geringe Viskosität von HN-8806 (2000-3000 mPa·S) erlaubt es, leicht in jede Ecke von PCBAs mit hoher Dichte zu dringen, feinschallende Komponenten und Mikroteile einzufangen,Erreichen vollständiger, Lückenfreiheit.
Wichtige Eigenschaften: Niedrige Viskosität und einfacher Durchfluss. Ausgezeichnete Durchdringung. Leichte Vakuum-Deeration. Reparaturfähige elastische Verhüllung. Gute Haftung an verschiedenen Materialien.
Technische Parameterfür Silikon-Potting-Verbindungen:
Viskosität (A&B, @25°C): 2000-3000 mPa·S
Härte (Küste A): 45 ± 5
Lebensdauer der Töpfe (@25°C): 0,3-0,4 Stunden
Dielektrische Festigkeit: 18-25 kV/mm
Volumenwiderstand: 1,0 × 1016 Ω·cm
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Produktanwendungenfür Silikon-Potting-Verbindungen:
PCBA mit hoher Dichte:Kommunikations-Motherboards, Serverboards, Steuerkartons mit hoher Pinzahl.
Miniaturisierte Elektronik:Tragbare Geräte, Sensormodule, Platten mit 01005/0201 Komponenten oder BGA.
Elektrische Steuergeräte für die Automobilindustrie:Schutzschaltkreis für elektronische Steuergeräte für die Automobilindustrie.
Präzisionsschaltkreise: Instrumentierung, interne Platten von Datenerfassungskarten.
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Gebrauchsanweisungfür Silikon-Potting-Verbindungen:
1- Standardvorbereitung und Mischung.
2. Verputzung: Verwenden Sie Methoden des Gießens, Verputzens oder der Injektion, damit es fließt und sich natürlich ausbreitet.
3. Entlüftung: Zur Entfernung der eingeschlossenen Luft in engen Räumen wird eine Vakuumentlüftung empfohlen.
4.Härtung:Härtung bei Raumtemperatur oder mit Hitze.
Wichtige Anmerkungen für Silikon-Potting-Verbindungen:
Bei PCBAs mit unteren Komponenten ist die Neigung der Platte oder leichte Vibrationshilfen zu unterfüllen.
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Verpackung und Lagerungfür Silikon-Potting-Verbindungen:
Standardverpackung: Komponente A 25 kg/Trommel, Komponente B 25 kg/Trommel.
Aufbewahren an einem kühlen, trockenen Ort.
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Häufig gestellte Fragenfür Silikon-Potting-Verbindungen:
F: Bedeutet eine geringe Viskosität, dass es zu Leckagen neigt?
A: Nein, wenn das Gehäuse ordnungsgemäß versiegelt ist, wird die Verbindung selbst nicht durchsickern.
F: Kann es unter winzige Komponenten eindringen?
A: Ja, sein hervorragender Durchfluss ermöglicht es ihm, feinschallende Leitungen, unter BGA und andere schwer erreichbare Bereiche einzufangen.
F: Wie kann man Blasen minimieren?
A: Rühren Sie in eine Richtung, schütteln Sie die Anlage nach dem Einbringen sanft, oder verwenden Sie die effektivste Methode: Vakuumauslüftung.
F: Kann es nach der Härtung repariert werden?
A: Ja, als Elastomer kann man es mit speziellen Werkzeugen und Lösungsmitteln vor Ort schneiden und schälen, obwohl man geschickt sein muss.
F: Hängt es gut an verschiedenen PCB-Materialien an?
A: Es haftet gut an den meisten üblichen Materialien.