HN-8830 Composé de pottage - Silicone thermiquement conducteur de 3,0 W/MK pour les appareils électroniques en environnement extrême

HN-8830 Composé de pottage - Silicone thermiquement conducteur de 3,0 W/mK pour les appareils électroniques en environnement extrême

Vue d'ensemble du produit pourComposé de mise en pot à conduction thermique:
Le HN-8830 est un composé de silicone à cure d'addition à deux composants de qualité technique méticuleusement formulé pour les appareils électroniques fonctionnant sous un stress thermique et environnemental sévère.d'une épaisseur de 50 mm ou plus, mais n'excédant pas 50 mm.0 W/m·K, il transfère efficacement la chaleur des composants sensibles, réduisant considérablement les températures de jonction et allongeant la durée de vie du produit.Sa formulation robuste assure des performances inébranlables dans une large plage de températures de -40°C à 200°C, ce qui en fait le gardien de la fiabilité pour vos électroniques de puissance les plus critiques.

Principales caractéristiques et avantages pour les composés de mise en pot à conduction thermique:

• Gestion thermique avancée:3.0 W/m·K dissipent efficacement la chaleur des composants à haute puissance, évitant ainsi la surchauffe et les pannes.

• Stabilité environnementale inégalée:Maintient l'élasticité et les propriétés de protection à travers le froid extrême, la chaleur intense et le cycle thermique à long terme.

• Isolation électrique supérieure:La résistivité volumique ≥ 1,0 × 1014 Ω·cm fournit un diélectrique élevé

  barrière de résistance, empêchant les courts-circuits dans les applications haute tension.

  Sécurité inhérente avec V-0 Rating: atteint UL 94 V-0 retard de flamme, une caractéristique de sécurité critique pour les alimentations et les applications automobiles.

  Traitement de précision simplifié: le rapport de mélange précis 1:1 en poids élimine les calculs complexes, réduisant les erreurs et garantissant des performances constantes de lot à lot.

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• Paramètres techniques détaillés pour le composé de pottage thermiquement conducteur:

Applications ciblées PourComposé de mise en pot à conduction thermique:

Automobile: Convertisseurs CC-DC pour véhicules électriques (EV), chargeurs embarqués (OBC), systèmes de gestion des batteries (BMS), unités de commande du moteur (ECU).

Électronique de puissance: modules de puissance à haute densité, pilotes IGBT, onduleurs solaires, systèmes UPS.

Électronique industrielle: moteurs, cartes de contrôle industrielles, PLC.

Produits de consommation durables: alimentation par commutation à haute puissance, modules de pilotage LED.

Guide de traitement étape par étape pour les composés de mise en pot à conduction thermique:

Préparation: Remuer les parties A et B séparément dans leur récipient d'origine pour réincorporer les charges déposées.

Distribution: peser avec précision les parties égales de A et de B à l'aide d'une balance calibrée.

Mélange: Mélangez soigneusement pendant 3 à 5 minutes à l'aide d'un mélangeur mécanique (recommandé) ou à la main, en grattant les côtés et le fond du récipient jusqu'à ce que la couleur soit parfaitement uniforme.

Dégazage: placer le mélange dans une chambre à vide (< 1 kPa) pendant 5 à 10 minutes jusqu'à ce que les bulles d'air soient largement éliminées.

Pour les appareils de traitement des gaz, il est recommandé d'utiliser un dispositif d'élimination des gaz dans lequel les gaz sont déposés.

Pour un débit plus rapide, un durcissement par étapes (par exemple, 30 à 60 minutes à 80 °C) est très efficace.

Précautions de manipulation critiquespourComposé de mise en pot à conduction thermique:

Avertissement d' inhibition de la curation: les silicones à curation additive sont sensibles à l' inhibition par certaines substances.

Étain, plomb et soufre: On les trouve dans certains flux de soudure, les silicones RTV et les joints en caoutchouc.

Amines et phosphore: présents dans certains durcisseurs époxy et agents de libération.

Effectuez toujours un test de compatibilité à petite échelle avec vos substrats et composants spécifiques

avant la pleine production.

Emballage et stockagepour le composé de mise en pot à conduction thermiqued:

Emballage standard: kit de 50 kg (2 cuves scellées de composants A et B de 25 kg).

Durée de conservation: 6 mois dans des conteneurs d' origine non ouverts, conservés dans un endroit frais et sec (en dessous de 30°C).

Questions fréquemment poséesfou composé de mise en pot à conduction thermique:
Q1: Nous avons besoin de temps de cycle plus rapides. Quel est le temps de durcissement minimum avec la chaleur?
R: Bien que 30 minutes à 80°C soient la norme, le temps de durcissement peut être encore optimisé.Nous vous recommandons de définir le schéma de traitement pour votre assemblage spécifique..

Q2: Comment le HN-8830 fonctionne-t-il en cycle thermique?
R: Excellemment, sa matrice de silicone flexible et son faible module absorbent efficacement les contraintes induites par les différents coefficients d'expansion thermique (CTE) entre les composants, le PCB et le

le boîtier, empêchant la délamination ou la fissuration.

Q3: Pouvez-vous fournir des échantillons de matériaux et un soutien technique?
R: Absolument. Nous offrons des kits d'échantillons pour les clients potentiels qualifiés. Notre équipe d'ingénieurs est également disponible pour fournir un soutien à l'application et le dépannage.

Q4: Le HN-8830 est-il conforme à la réglementation RoHS 3 et à la réglementation REACH?
R: Oui, le HN-8830 est entièrement conforme aux réglementations RoHS 3 (UE 2015/863) et REACH (SVHC).

Q5: Notre application a des exigences uniques. La formule peut-elle être ajustée?
R: Oui, en tant que fabricant, nous sommes fiers de nos capacités de personnalisation. Nous pouvons ajuster des propriétés comme la viscosité, la vitesse de durcissement, la couleur,et des propriétés thermiques ou physiques spécifiques pour répondre à vos besoinsContactez-nous pour discuter de votre projet.