HN-8830 Potting Compound - 3,0 W/MK Wärmeleitendes Silikon für Elektronik in extremen Umgebungen

HN-8830 Potting Compound - 3,0 W/mK wärmeleitendes Silikon für Elektronik in extremen Umgebungen

Produktübersicht fürWärmeleitfähige Pottingverbindung:
HN-8830 ist eine technisch hochwertige Zwei-Komponenten-Zugabe-Kärung Silikon-Potting-Verbindung, die sorgfältig für Elektronik entwickelt wurde, die unter starker thermischer und umweltbedingter Belastung arbeitet.mit einer außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit von 3.0 W/m·K effizient Wärme von empfindlichen Bauteilen abtransferiert, die Verbindungstemperaturen deutlich reduziert und die Lebensdauer des Produkts verlängert.Seine robuste Zusammensetzung gewährleistet eine unerschütterliche Leistung in einem breiten Temperaturbereich von -40°C bis 200°C, so dass es der Wächter der Zuverlässigkeit für Ihre wichtigsten Leistungselektronik.

Hauptmerkmale und Vorteile für thermisch leitfähige Pottingverbindungen:

• Weiterentwickeltes thermisches Management:3.0 W/m·K-Rating vertreibt die Wärme von Leistungskomponenten wirksam und verhindert Überhitzung und Ausfall.

• Unübertroffene Umweltstabilität:Beibehält Elastizität und schützende Eigenschaften durch extreme Kälte, starke Hitze und langfristige Wärmezyklen.

• Überlegene elektrische Isolierung:Volumenwiderstand ≥ 1,0 × 1014 Ω·cm bietet einen hohen Dielektrikum

  Stärkebarriere, die Kurzschlüsse bei Hochspannungsanwendungen verhindert.

  Inherente Sicherheit mit V-0-Bewertung: Erreicht UL 94 V-0 Flammschutz, ein kritisches Sicherheitsmerkmal für Stromversorgungen und Automobilanwendungen.

  Vereinfachte Präzisionsverarbeitung: Durch das präzise Verhältnis von 1: 1 an Gewicht eliminiert das System komplexe Berechnungen, reduziert Fehler und gewährleistet eine gleichbleibende Leistung von Charge zu Charge.

• 

• Detaillierte technische Parameter für thermisch leitfähige Verpackungsverbindungen:

Zielanwendungen fürr Wärmeleitfähige Pottingverbindung:

Automobilindustrie: Gleichspannungskonverter für Elektrofahrzeuge (EV), Bordladegeräte (OBC), Batteriemanagementsysteme (BMS), Motorsteuerungseinheiten (ECU).

Leistungselektronik: Hochdichte-Strommodule, IGBT-Treiber, Solarumrichter, UPS-Systeme.

Industrieelektronik: Motorantriebe, industrielle Steuerungen, SPS.

Verbrauchsgüter: Hochleistungs-Schaltnetzteile, LED-Treibermodule.

Schritt-für-Schritt-Anleitung zur Verarbeitung für thermisch leitfähige Pottingverbindungen:

Vorbereitung: Teile A und B werden separat in den ursprünglichen Behältern gerührt, um alle abgesunkenen Füllstoffe wieder einzufügen.

Verteilung: Genaue Gewichtung gleicher Teile von A und B anhand einer kalibrierten Waage.

Mischen: Mischen Sie 3-5 Minuten lang gründlich mit einem mechanischen Mischer (empfohlen) oder mit der Hand, indem Sie die Seiten und den Boden des Behälters abkratzen, bis die Farbe perfekt einheitlich ist.

Entgasung: Die gemischte Verbindung wird 5-10 Minuten in eine Vakuumkammer (< 1 kPa) gelegt, bis die Luftblasen weitgehend entfernt sind.

Verputzung: Das entgasene Material wird langsam in das Gerät gegossen oder verteilt.

Härtung: Erlauben Sie die Härtung bei Raumtemperatur. Für einen schnelleren Durchsatz ist eine stufenweise Härtung (z. B. 30-60 Minuten @ 80 ° C) sehr effektiv.

Kritische HandhabungsvorkehrungenfürWärmeleitfähige Pottingverbindung:

Cure-Hemmer Warnung: Addition-Hemmer-Silicone können durch bestimmte Stoffe gehemmt werden.

Zinn, Blei und Schwefel: In einigen Lötflüssen, RTV-Siliconen und Gummidichtungen.

Amine und Phosphor: In einigen Epoxidhärtern und Freisetzungsmitteln enthalten.

Führen Sie stets eine kleine Kompatibilitätsprüfung mit Ihren spezifischen Substraten und Komponenten durch

Vor der vollständigen Produktion.

Verpackung und Lagerungfür thermisch leitfähige Pottingverbindungend:

Standardverpackung: 50 kg Kits (2 x 25 kg versiegelte Eimer mit Komponenten A und B).

Haltbarkeit: 6 Monate in ungeöffnetem Originalbehälter an einem kühlen, trockenen Ort (unter 30°C).

Häufig gestellte Fragen (FAQ)foder thermisch leitfähige Pottingverbindung:
F1: Wir brauchen schnellere Zykluszeiten. Was ist die minimale Heilungszeit mit Hitze?
A: Während 30 Minuten bei 80°C Standard ist, kann die Härtungszeit weiter optimiert werden.Wir empfehlen, den Behandlungsplan für Ihre spezifische Versammlung zu profilieren..

F2: Wie funktioniert die HN-8830 bei thermischem Radfahren?
A: Ausgezeichnet. Seine flexible Silikonmatrix und sein geringer Modul absorbieren effektiv die Belastungen, die durch die unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) zwischen den Komponenten, dem PCB und dem

Gehäuse, das eine Delamination oder Rissbildung verhindert.

Q3: Können Sie Materialproben und technischen Support zur Verfügung stellen?
A: Absolut. Für qualifizierte potenzielle Kunden bieten wir Musterkits an. Unser Ingenieursteam ist auch zur Verfügung, um Anwendungsunterstützung und Fehlerbehebung zu bieten.

F4: Ist die HN-8830 RoHS 3 und REACH konform?
A: Ja, HN-8830 ist vollständig konform mit den Vorschriften RoHS 3 (EU 2015/863) und REACH (SVHC).

F5: Unsere Anwendung hat einzigartige Anforderungen. Kann die Formel angepasst werden?
A: Ja, als Hersteller sind wir stolz auf unsere Anpassungsfähigkeiten.und spezifische thermische oder physikalische Eigenschaften, um Ihren Bedürfnissen gerecht zu werdenKontaktieren Sie uns, um Ihr Projekt zu besprechen.