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HN-8830 ポッティングコンパウンド - 3.0 W/MK 熱伝導性シリコーン 極限環境エレクトロニクス用

HN-8830 ポッティングコンパウンド - 3.0 W/MK 熱伝導性シリコーン 極限環境エレクトロニクス用

製品の詳細:
起源の場所: 広東省、中国
ブランド名: Hanast
証明: FDA/ROHS/REACH
モデル番号: HN-8830A/B
詳細情報
起源の場所:
広東省、中国
ブランド名:
Hanast
証明:
FDA/ROHS/REACH
モデル番号:
HN-8830A/B
外観:
A:白色液体 B:灰色液体
粘度(cP):
A:10,500±2,000 B:9,500±2,000
密度(g/cmの³):
2.95±0.02
混合粘度(cP):
11,000±2,000
ポットライフ @25°C (分):
60 - 180
硬化時間 @25°C (時間):
4-8
80℃での硬化時間 (分):
30
硬度(ショアA):
35±8
炎-抑制評価:
UL 94V-0
ハイライト:

High Light

ハイライト:

熱伝導性ポッティングコンパウンド 3.0 W/MK

,

シリコーンポッティングコンパウンド 極限環境

,

電子機器ポッティングコンパウンド 熱伝導性

取引情報
最小注文数量:
1KG
価格:
交渉可能
パッケージの詳細:
50KG/セット、25KG/バー
受渡し時間:
7-10日
支払条件:
T/T、ペイパル
供給の能力:
50トン/月
製品説明

HN-8830 ポッティング化合物 - 極端な環境の電子機器のための3.0W/mK熱伝導性シリコン

HN-8830 ポッティングコンパウンド - 3.0 W/MK 熱伝導性シリコーン 極限環境エレクトロニクス用 0

製品概要熱伝導性ポッティング化合物:
HN-8830は,高度な技術グレードの2つの構成要素の添加固化シリコンポット化化合物で,厳密に厳密に設計され, 激しい熱力や環境ストレス下で動作する電子機器のために作られています.特殊な熱伝導性3.0 W/m·Kで,敏感な部品から熱を効率的に移し,交差点温度を大幅に低下させ,製品の寿命を延長します.その堅牢な構成は,40°Cから200°Cの広範囲の温度範囲で揺るぎない性能を保証します最も重要な電源電子機器の 信頼性の守護者になります

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主要 な 特徴 と 利点 熱伝導性ポッティング化合物について:

 

  • 高級熱管理:3.0 W/m·K 評価は,高功率部品からの熱を効果的に散布し,過熱や故障を防ぐ.

  • 卓越した環境安定性極端な寒さや激しい暑さや 長期間の熱循環を通して 弾性と保護特性を維持します

  • 優れた電気隔熱:ボリューム抵抗性 ≥1.0×1014 Ω·cmは,高い介電体

    高電圧アプリケーションにおけるショート回路を防止する強度障壁

    固有安全性 V-0 評価: UL 94 V-0 炎阻害性を達成し,電源および自動車アプリケーションの重要な安全性機能です.

    簡素化された精密処理: 精密な1:1の重量混合比で,複雑な計算をなくし,エラーを削減し,バッチ対バッチの一貫したパフォーマンスを保証します.

  • HN-8830 ポッティングコンパウンド - 3.0 W/MK 熱伝導性シリコーン 極限環境エレクトロニクス用 2

  • 熱伝導性ポッティング化合物の詳細な技術パラメータ:

 
プロパティ 試験方法 価値
治療 する 前 コンポーネントA コンポーネントB
外見 視覚 白い液体 グレー液体
粘度 (cP) GB/2794-1995 10500 ± 2000 9500 ± 2000
密度 (g/cm3) GB/2794-1995 2.95 ± 002 2.95 ± 002
混ぜた後 (A+B)
混合粘度 (cP) GB/2794-1995 11,000 ± 2,000
容器使用寿命 @25°C (分) - 60 - 180
固化時間 @25°C (時間) - 4 - 8
固化時間 @80°C (分) - 30
硬さ (岸A) GB/T531-1999 35 ± 8
容積抵抗性 (Ω·cm) GB/T 31838.2-2019 ≥1.0 × 1014
熱伝導性 (W/m·K) GB/T 38712-2020 3.0 ± 01
燃焼阻害性評価 UL 94 V-0
 

対象アプリケーション についてr 熱伝導性ポッティング化合物:

自動車:電気自動車 (EV) DC-DC変換器,オンボード充電器 (OBC),バッテリー管理システム (BMS),エンジン制御ユニット (ECU).

パワーエレクトロニクス:高密度電源モジュール,IGBTドライバ,太陽光インバーター,UPSシステム

産業用電子機器:モータードライブ,産業用制御ボード,PLC

耐久性消費品:高電力スイッチング電源,LEDドライバーモジュール

 

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ステップバイ ステップ 処理ガイド 熱伝導性ポッティング化合物について:

調製: A 部分と B 部分を元の容器に別々に混ぜて,沈着した填料を再び取り入れます.これは指定された熱性能を達成するために重要です.

配分:AとBの等分を正確に計量します.

混ぜる: 機械用ミキサー (推奨) を使って3〜5分間,または手動で混ぜて,色が完全に均一になるまで,容器の側面と底を擦り切って混ぜる.

脱ガス: 混ぜた化合物を真空室 (< 1 kPa) に置く5〜10分,空気泡がほとんど除去されるまで.

容器: 消気物質 を 装置 に ゆっくり 流し込む.すべての 部品 が 覆っ て いる こと を 確かめ なけれ ば なり ませ ん.容器 や 部品 は 清潔 で 乾燥 し,室温 で ある べき です.

固化:室温で固化させます.より高速なスループットのために,段階的な固化 (例えば,30-60分 @ 80°C) は非常に有効です.

 

重要 な 手取り の 予防 策について熱伝導性ポッティング化合物:

固化抑制警告: 固化補助シリコンは,特定の物質によって抑制される可能性があります.

チン,鉛,硫黄: 溶接液,RTV シリコン,ゴム ガシケット の 中 に ある.

アミンとリン:いくつかのエポキシ硬化剤や放出剤に含まれます.

特定の基板とコンポーネントと常に小規模な互換性テストを実施

生産が完了する前に

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梱包 と 保存熱伝導性ポッティング化合物についてd:

標準パッケージ: 50 kg のキット (A 成分と B 成分の2 x 25 kg の封印されたバケツ).

保存期間: 開封されていない原装で冷やし乾燥した場所に (°C30以下) 保存して6ヶ月.

 

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よくある質問 (FAQ)f熱伝導性ポッティング化合物:
Q1: サイクル時間が早くなる必要があります. 熱で最小固化時間は?
A: 80°C の 30 分 は 標準 で ある が,固化 時間 は さらに 最適化 でき ます.例えば,100°C の 温度 で は,固化 時間 は 約 15-20 分 に 短縮 でき ます.あなたの特定のアセンブリのための治療スケジュールをプロファイルすることをお勧めします.

Q2: HN-8830は熱循環でどのように動作する?
A: 完璧です. 柔軟なシリコンマトリックスと低モジュールは,部品,PCB,および電磁板の間の異なる熱膨張係数 (CTE) によって引き起こされるストレスを効果的に吸収します.

層外化や裂け方防止する

Q3: 材料のサンプルと技術的サポートを提供できますか?
A: はい.我々は,合格な潜在的な顧客のためにサンプルキットを提供します.私たちのエンジニアリングチームは,アプリケーションのサポートとトラブルシューティングを提供するために利用可能です.

Q4: HN-8830 は RoHS 3 と REACH に準拠していますか?
A: はい,HN-8830はRoHS 3 (EU 2015/863) とREACH (SVHC) 規制に完全に準拠しています.要求に応じて完全な準拠証明書があります.

Q5: 私たちのアプリケーションにはユニークな要件があります. 公式は調整できますか?
A: そうです 製造業者として 私たちは自社のカスタマイズ能力に誇りを持っています特定の熱または物理的特性によって あなたのニーズを満たすプロジェクトについてお話しします