Composé d'empotage en silicone à deux composants rapport de mélange 1:1 UL 94 V-0 ignifuge pour la gestion thermique des pilotes LED

Aperçu du produit

Le HN-8806 est un composé de silicone à durcissement par addition, bi-composant, 1:1, haute performance, spécialement conçu pour la gestion thermique des drivers LED et l'encapsulation de l'éclairage extérieur. Doté d'une ignifugation UL 94 V-0, d'une conductivité thermique de 0,76 W/m·K et d'une protection étanche équivalente IP67, il assure une fiabilité à long terme pour les alimentations LED, l'éclairage public, les projecteurs de stade et les systèmes d'éclairage industriel. Disponible en approvisionnement en vrac direct usine avec des prix de gros compétitifs et une évaluation d'échantillon gratuite.Caractéristiques clés pour l'encapsulation des drivers LED✅

Ratio de mélange simple 1:1

• — L'élastomère Shore A 50±5 protège les composants SMD délicats sans fissuration sous contrainte✅ Ignifuge UL 94 V-0
• — L'élastomère Shore A 50±5 protège les composants SMD délicats sans fissuration sous contrainte✅ Conductivité thermique de 0,76 W/m·K
• — L'élastomère Shore A 50±5 protège les composants SMD délicats sans fissuration sous contrainte✅ Protection étanche IP67
• — L'élastomère Shore A 50±5 protège les composants SMD délicats sans fissuration sous contrainte✅ Rigidité diélectrique de 18-25 kV/mm
• — L'élastomère Shore A 50±5 protège les composants SMD délicats sans fissuration sous contrainte✅ Plage de température de -50°C à 250°C
• — L'élastomère Shore A 50±5 protège les composants SMD délicats sans fissuration sous contrainte✅ Faible viscosité 4500-5000 mPa·s
• — L'élastomère Shore A 50±5 protège les composants SMD délicats sans fissuration sous contrainte✅ Non corrosif et flexible après durcissement
• — L'élastomère Shore A 50±5 protège les composants SMD délicats sans fissuration sous contrainteSpécifications techniquesParamètre

Partie A

Encapsule les circuits de drivers LED AC-DC et DC-DC pour les luminaires intérieurs et extérieurs.

Mélangez soigneusement pendant 2-3 minutes jusqu'à obtention d'une couleur uniforme. Le dégazage sous vide est recommandé pour un encapsulage sans bulles.

1. Versez ou dispensez le composé mélangé dans le boîtier du driver LED, en assurant une couverture complète du circuit imprimé et des composants.
2. Laissez durcir à température ambiante pendant 4-12 heures, ou accélérez le durcissement par la chaleur à 80°C pendant environ 12 minutes pour les lignes de production à haut débit.
3. Pour la production automatisée : utilisez une pompe doseuse avec un mélangeur statique pour un dosage continu.
4. Approvisionnement en vrac et emballage
5. Approvisionnement en gros direct usine depuis notre base de production de 40 000 m² à Guangdong, en Chine. Emballage standard : fût de 20 kg ou fût de 200 kg avec revêtement intérieur anti-humidité de qualité export. Quantité minimale de commande : 20 kg. Capacité de production mensuelle : 50 000 kg. Contactez-nous pour les prix de gros, les formulations personnalisées et l'évaluation d'échantillons gratuits. Conforme RoHS, REACH. FDS et FDT fournies avec chaque expédition.