Composé d'empotage en silicone flexible à durcissement rapide 1:1, ignifuge thermiquement conducteur pour composants électroniques

Mastic silicone flexible à durcissement rapide pour composants électroniques

HN-8806 est un caoutchouc silicone bi-composant à durcissement par addition 1:1 qui durcit en un élastomère flexible et haute performance à température ambiante ou par chauffage. Offrant un durcissement thermique rapide, une conductivité thermique, une ignifugation et une personnalisation des couleurs OEM, il est largement utilisé pour le masticage et la protection des composants électroniques, des cartes de circuits imprimés et des connecteurs.

Caractéristiques principales

• Durcissement rapide : Durcissement initial en 4-12 heures à 25 °C ou seulement 12 minutes à 80 °C, accélérant les cycles de production sur les lignes de masticage.
• Élastomère flexible : Le caoutchouc durci reste flexible, absorbant la dilatation thermique et les contraintes mécaniques des composants électroniques.
• Thermiquement conducteur : Conductivité thermique de 0,8 W/m·K (testée ≥ 0,76 W/m·K) pour la dissipation thermique des composants de puissance.
• Ignifuge : Grade auto-extinguible avec résistance aux hautes et basses températures de -50 °C à 250 °C.
• Sans danger pour les composants : Faible taux de retrait, ne dégage pas de chaleur ni de sous-produits et ne corrode pas les composants mastiqués après durcissement.
• Excellentes propriétés électriques : Rigidité diélectrique de 18-25 kV/mm et résistivité volumique de 1,0*10^16 Ω·cm.
• Personnalisation OEM : Couleur (blanc, gris, noir), dureté, viscosité et emballage personnalisables ; échantillons gratuits disponibles.
• Mélange facile 1:1 : Rapport de poids égal et viscosité mélangée de 4500-5000 mPa·s adaptés aux équipements de masticage à dosage manuel et automatisé.

Propriétés physiques typiques

• Rapport de mélange : A:B = 1:1 en poids
• Aspect : Fluide gris et blanc avant durcissement
• Viscosité (25 °C) : 4500-5000 mPa·s (mélangé)
• Densité : 1,50 ± 0,05 g/cm³
• Temps de travail (25 °C) : 18-24 minutes
• Condition de durcissement : 4-12 heures à 25 °C (durcissement initial) ou 12 minutes à 80 °C
• Dureté : 50 ± 5 Shore A
• Conductivité thermique : ≥ 0,76 W/m·K
• Rigidité diélectrique : 18-25 kV/mm
• Résistivité volumique : 1,0*10^16 Ω·cm
• Plage de température : -50 °C à 250 °C
• Durée de conservation : 6 mois

Applications

• Masticage de composants électroniques et de PCB
• Encapsulation de connecteurs et de capteurs
• Masticage de blocs d'alimentation et de modules LED
• Composants électroniques automobiles

Emballage et approvisionnement

Disponible en ensembles de 10 kg ou fûts en fer de 25 kg, emballage A+B avec documentation FDS et FDT. Échantillons gratuits offerts. Personnalisation ODM et OEM bienvenue. Contactez notre équipe technique pour plus de détails.