Composto per impregnazione in silicone flessibile a polimerizzazione rapida 1:1 Ritardante di fiamma termicamente conduttivo per componenti elettronici

Sigillante Siliconico Flessibile a Polimerizzazione Rapida per Componenti Elettronici

HN-8806 è una gomma siliconica bicomponente a polimerizzazione per addizione 1:1 che polimerizza in un elastomero flessibile ad alte prestazioni a temperatura ambiente o con riscaldamento. Offrendo polimerizzazione rapida a caldo, conducibilità termica, resistenza alla fiamma e personalizzazione del colore OEM, è ampiamente utilizzato per l'incapsulamento e la protezione di componenti elettronici, circuiti stampati e connettori.

Caratteristiche Principali

• Polimerizzazione Rapida: Polimerizzazione iniziale in 4-12 ore a 25°C o solo 12 minuti a 80°C, accelerando i cicli di produzione sulle linee di incapsulamento.
• Elastomero Flessibile: La gomma polimerizzata rimane flessibile, assorbendo l'espansione termica e lo stress meccanico dei componenti elettronici.
• Termicamente Conduttivo: Conducibilità termica di 0,8 W/m·K (testata ≥0,76 W/m·K) per la dissipazione del calore dei componenti di potenza.
• Ritardante di Fiamma: Grado autoestinguente con resistenza alle alte e basse temperature da -50°C a 250°C.
• Sicuro per i Componenti: Basso tasso di ritiro, non rilascia calore o sottoprodotti e non corrode i componenti incapsulati dopo la polimerizzazione.
• Eccellenti Proprietà Elettriche: Resistenza dielettrica 18-25 kV/mm e resistività volumica 1,0*10^16 Ω·cm.
• Personalizzazione OEM: Colore (bianco, grigio, nero), durezza, viscosità e imballaggio possono essere personalizzati; campioni gratuiti disponibili.
• Facile Miscelazione 1:1: Rapporto di peso uguale e viscosità miscelata di 4500-5000 mPa·s adatti per attrezzature di dosaggio manuali e automatizzate per l'incapsulamento.

Proprietà Fisiche Tipiche

• Rapporto di Miscelazione: A:B = 1:1 in peso
• Aspetto: Fluido grigio e bianco prima della polimerizzazione
• Viscosità (25°C): 4500-5000 mPa·s (miscelato)
• Densità: 1,50 ± 0,05 g/cm³
• Tempo di Lavorazione (25°C): 18-24 minuti
• Condizioni di Polimerizzazione: 4-12 ore a 25°C (polimerizzazione iniziale) o 12 minuti a 80°C
• Durezza: 50 ± 5 Shore A
• Conducibilità Termica: ≥0,76 W/m·K
• Resistenza Dielettrica: 18-25 kV/mm
• Resistività Volumica: 1,0*10^16 Ω·cm
• Intervallo di Temperatura: -50°C a 250°C
• Durata di Conservazione: 6 mesi

Applicazioni

• Incapsulamento di componenti elettronici e PCB
• Incapsulamento di connettori e sensori
• Incapsulamento di alimentatori e moduli LED
• Componenti elettronici automobilistici

Imballaggio e Fornitura

Disponibile in set da 10 kg o fusti di ferro da 25 kg, imballaggio A+B con documentazione MSDS e TDS. Campioni gratuiti offerti. Personalizzazione ODM e OEM benvenuta. Contattare il nostro team tecnico per i dettagli.