Graisse thermique non durcissante à faible viscosité 1,0 W/mK pour la réparation EMS et le refroidissement des dissipateurs thermiques

Le HN100 est une graisse silicone thermoconductrice monocomposant, non durcissante, avec une pâte souple et de faible viscosité (pénétration de 370) qui s'étale rapidement à la main ou par distributeur à seringue - bien adaptée au reconditionnement, à la remise à neuf et aux lignes d'assemblage EMS à forte mixité. Elle conserve sa consistance de pâte de -50 °C à +200 °C, combine une isolation électrique de 2450 V/mm avec une conductivité thermique de 1,0 W/mK, et offre une teneur quasi nulle en radicaux libres avec une résistance aux températures extrêmes, à l'eau, à l'ozone et aux intempéries. La faible densité de 1,85 g/cm3 maintient la légèreté des cartouches et le faible coût d'expédition, et le composé est sûr, non toxique, inodore, non corrosif et conforme à la directive RoHS 2.0.

• Pénétration souple de 370 +/- 20 (1/10 mm) : pâte à faible viscosité qui s'étale uniformément avec une seringue, une spatule ou une imprimante à écran à faible force d'application, idéale pour les postes de réparation et les lignes à modèles mixtes.
• 1,0 +/- 0,1 W/mK conductivité thermique selon la norme ASTM D5470 - une interface économique pour le refroidissement grand public, les appareils électroménagers et les alimentations.
• Rigidité diélectrique de 2450 V/mm (IEC 60243, 0,20 mm) pour l'isolation électrique entre les appareils sous tension et les dissipateurs thermiques mis à la terre.
• Faible densité de 1,85 +/- 0,08 g/cm3 : poids par cartouche plus faible et coût de fret par litre inférieur par rapport aux pâtes fortement chargées.
• Non durcissant et réparable : pas de durcissement, pas de poudre après 8 jours à 200 °C, pas de séchage après 3 h à 280 °C, de sorte que les dissipateurs thermiques peuvent être retirés et réinstallés pendant la réparation.
• Faible saignement d'huile et faible volatilité : séparation d'huile max 0,3 % et matière volatile max 0,6 % à 200 °C / 24 h pour maintenir la propreté des optiques, des connecteurs et des boîtiers scellés.

Toutes les valeurs sont mesurées dans des conditions standard et sont fournies à titre indicatif uniquement. Les performances thermiques réelles varient en fonction des conditions d'application, de l'épaisseur de la ligne de collage et de la pression de contact.

Le HN100 est appliqué entre les composants générant de la chaleur et les pièces de dissipation de chaleur (dissipateurs thermiques, bandes thermiques, boîtiers) dans les équipements électroniques et électriques, en mettant l'accent sur la réparation, le service et l'assemblage à forte mixité :

• Réparation, remise à neuf et reconditionnement : kits de service et centres de réparation pour ordinateurs portables, PC de bureau, cartes graphiques, consoles de jeux, décodeurs, routeurs et projecteurs ; réinstallation du dissipateur thermique après remplacement du ventilateur ou de la carte.
• Fabrication EMS et sous-traitance : lignes SMT à forte mixité et faible volume, postes de distribution manuels et semi-automatiques, prototypes et pré-séries, programmes ODM nécessitant de petits formats d'emballage.
• Électronique grand public et informatique : dissipateurs thermiques CPU et GPU, modules de refroidissement pour ordinateurs portables, ampoules et pilotes LED, adaptateurs et chargeurs d'alimentation, amplificateurs audio, cartes de rétroéclairage TV et moniteurs.
• Électronique de puissance et industrielle : transistors de puissance, thyristors, ponts redresseurs, relais statiques, alimentations à découpage et régulées, modules d'alimentation, onduleurs, contrôleurs de moteur, unités UPS.
• Appareils électroménagers et instrumentation : cartes de contrôle d'appareils, modules de chauffage à induction, boîtiers d'instruments et de capteurs, thermistances, capteurs de température, têtes d'impression et barres d'impression thermique.
• Automobile et RF : électronique automobile, réfrigérateurs de voiture, modules d'accessoires pour véhicules électriques, ainsi que revêtement de surface ou encapsulation complète de dispositifs à micro-ondes, systèmes de communication à micro-ondes, équipements de transmission à micro-ondes et alimentations à micro-ondes.

• Formats d'emballage : fûts en plastique de 1 kg et 5 kg en standard, avec remplissage personnalisé en seringue, cartouche et tube pour les kits de service et l'utilisation sur banc sur demande.
• OEM / ODM : teinte blanche ou grise, ajustement de la pénétration et de la viscosité, poids de remplissage, impression et étiquetage privé personnalisables.
• Documentation : FDS HANAST-TDS-018 Rev.1 et déclaration RoHS 2.0 avec chaque lot ; rapports de test supplémentaires sur demande.
• Capacité et délai de livraison : capacité mensuelle de 8000 kg, 3-5 jours ouvrables pour les fûts en stock, 12-18 jours pour les commandes en vrac et personnalisées.
• Durée de conservation : 12 mois à compter de la date de fabrication dans l'emballage d'origine non ouvert, stocké à moins de 27 °C ; bien mélanger si une légère séparation d'huile se produit.

1. Nettoyez les surfaces de contact avec un solvant pour éliminer la vieille graisse, la poussière et l'oxydation, puis séchez complètement.
2. Déposez une petite quantité à la seringue ou à la spatule et étalez uniformément sur l'épaisseur requise.
3. Gardez la couche aussi fine que possible - un excès de graisse réduit l'efficacité du transfert de chaleur ; essuyez les bords avec un chiffon non pelucheux.
4. Assemblez immédiatement le dissipateur thermique ou la source de chaleur et serrez les fixations selon les spécifications pour contrôler l'épaisseur de la ligne de collage.
5. Usage industriel uniquement : portez des gants en nitrile et des lunettes de sécurité, assurez une ventilation adéquate, gardez les récipients scellés et stockez-les à l'écart des aliments et des enfants.

Demandez un échantillon, un kit de service ou un devis OEM pour la graisse thermoconductrice à faible viscosité HN100 - notre équipe technique confirmera la qualité, le format d'emballage et le calendrier de livraison pour votre programme.