2.00 W/mK Graisse Thermique Conductrice Faible Résistance Thermique Pâte Thermique Non Durcissante pour Refroidissement de Transistors de Puissance

Le HN200 est une graisse silicone thermoconductrice monocomposant, non durcissante, développée pour les assemblages de puissance à flux thermique élevé. Son remplissage dense de 3,04 g/cm³ offre une conductivité thermique de 2,05 ± 0,1 W/m·K avec une résistance thermique de seulement 0,82 °C·cm²/W à 25 PSI, permettant ainsi un transfert de chaleur efficace des transistors de puissance, thyristors et éléments chauffants vers les dissipateurs thermiques, les bandes d'échange thermique et les boîtiers. La pâte reste stable de -50 °C à +200 °C, résiste à la séparation d'huile et au pompage, et assure une isolation électrique de 2450 V/mm pour un fonctionnement sûr dans les circuits de puissance sous tension.

• Haute conductivité thermique : 2,05 ± 0,1 W/m·K (ASTM D5470)
• Faible résistance thermique : 0,82 °C·cm²/W à 25 PSI pour des joints fins et efficaces
• Formulation haute densité : densité 3,04 ± 0,08 g/cm³, résistant au pompage et à la sédimentation
• Non durcissante : conserve sa consistance de pâte indéfiniment ; pas de durcissement ni de séchage
• Résistance à la séparation d'huile : ≤ 0,5 % et volatilité ≤ 0,8 % à 200 °C / 24 h
• Isolation électrique : tension de claquage 2450 V/mm à 0,20 mm (IEC 60243)
• Stabilité thermique : pas de poudre après 8 jours à 200 °C, pas de séchage après 3 h à 280 °C
• Conformité : RoHS 2.0, non toxique, inodore et non corrosif

Le HN200 est formulé pour le matériel haute puissance et haute température où une interface thermique stable et isolante est essentielle :

• Semi-conducteurs de puissance : transistors de puissance, thyristors, modules de puissance, assemblages IGBT et redresseurs montés sur dissipateurs thermiques
• Matériel de chauffage : éléments chauffants, plaques chauffantes, bandes chauffantes et bandes d'échange thermique
• Conversion de puissance : alimentations régulées, régulateurs de tension, alimentations à découpage et modules d'alimentation
• Micro-ondes et RF : appareils à micro-ondes, alimentations micro-ondes, systèmes de communication micro-ondes et équipements de transmission micro-ondes, appliqués par revêtement de surface ou encapsulage complet
• Électronique automobile : unités de contrôle électroniques automobiles, réfrigérateurs de voiture, modules de puissance embarqués et boîtiers de capteurs
• Informatique et imagerie : assemblages de CPU, dissipateurs thermiques de GPU, cartes graphiques, thermistances, capteurs de température et têtes d'impression
• Électronique d'éclairage : luminaires LED, cartes de pilotes LED et interfaces de dissipation thermique de composants électriques
• Matériel général : dissipateurs thermiques, boîtiers métalliques et châssis nécessitant une interface thermique isolante

Toutes les valeurs sont mesurées dans des conditions standard et sont fournies à titre indicatif uniquement. Les performances thermiques réelles peuvent varier en fonction des conditions d'application, de l'épaisseur du joint (BLT) et de la pression de contact.

1. Préparation de la surface : nettoyez toutes les surfaces de contact avec un solvant pour éliminer la graisse, la poussière et l'oxydation ; assurez-vous que les surfaces sont complètement sèches.
2. Application : appliquez directement par brossage, roulage, distribution automatique ou sérigraphie.
3. Étirement : transférez une petite quantité avec une lame de rasoir propre, une spatule en plastique ou un couteau propre et étalez uniformément jusqu'à l'épaisseur requise.
4. Contrôle de l'épaisseur : maintenez le joint aussi fin que possible ; essuyez l'excédent sur les bords avec un chiffon non pelucheux.
5. Assemblage : montez immédiatement le dissipateur thermique, la bande d'échange thermique ou le boîtier et serrez les fixations selon les spécifications pour un joint uniforme.

• Emballage : Fût en plastique de 1 kg, fût en plastique de 5 kg ; tailles d'emballage personnalisées disponibles sur demande
• Stockage : conservez les récipients hermétiquement fermés dans un endroit frais, sec et bien ventilé, à l'abri de la lumière directe du soleil ; recommandé à moins de 27 °C
• Durée de conservation : 12 mois à compter de la date de fabrication lorsqu'il est stocké non ouvert et correctement scellé
• Transport : classé comme marchandise non dangereuse ; manipuler avec soin pour éviter les fuites

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. est une entreprise de haute technologie de premier plan et un fabricant source spécialisé dans la R&D, la fabrication et la fourniture mondiale de matériaux silicones industriels. En tant que branche stratégique de la renommée Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd., Hanast intègre plus d'une décennie d'expertise en adhésifs chimiques avec une base de production moderne de pointe de 40 000 mètres carrés (y compris notre nouvelle installation en expansion à Jiangmen) pour fournir des solutions matérielles fiables et à haute capacité dans le monde entier.

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Nous sommes un fabricant source de matériaux silicones thermoconducteurs avec une qualité de lot constante, une documentation TDS complète et un support OEM/ODM. La conductivité thermique, la couleur, la viscosité, la densité et l'emballage peuvent être personnalisés pour votre processus, et des échantillons techniques sont disponibles pour évaluation.