2,00 W/mK Wärmeleitpaste mit geringem Wärmewiderstand, nicht aushärtende Wärmeleitpaste für die Kühlung von Leistungstransistoren

HN200 ist eine einkomponentige, nicht aushärtende thermisch leitfähige Silikonpaste, die für Hochleistungs-Leistungsbaugruppen mit hoher Wärmeableitung entwickelt wurde. Ihre dichte Füllstoffpackung mit 3,04 g/cm³ liefert eine Wärmeleitfähigkeit von 2,05 ± 0,1 W/m·K bei nur 0,82 °C·cm²/W Wärmewiderstand bei 25 PSI, sodass Wärme effizient von Leistungstransistoren, Thyristoren und Heizelementen in Kühlkörper, Wärmeübertragungsstreifen und Gehäuse geleitet wird. Die Paste bleibt stabil von −50 °C bis +200 °C, widersteht Ölseparation und Pump-out und bietet eine elektrische Isolierung von 2450 V/mm für sicheren Betrieb in stromführenden Stromkreisen.

• Hohe Wärmeleitfähigkeit: 2,05 ± 0,1 W/m·K (ASTM D5470)
• Geringer Wärmewiderstand: 0,82 °C·cm²/W bei 25 PSI für dünne, effiziente Verbindungslinien
• Hochdichte Formulierung: spezifisches Gewicht 3,04 ± 0,08 g/cm³, beständig gegen Pump-out und Ablagerung
• Nicht aushärtend: behält die Pastenkonsistenz auf unbestimmte Zeit bei; kein Verhärten oder Austrocknen
• Beständigkeit gegen Ölseparation: ≤ 0,5 % und Flüchtigkeit ≤ 0,8 % bei 200 °C / 24 h
• Elektrische Isolierung: Durchschlagsspannung 2450 V/mm bei 0,20 mm (IEC 60243)
• Thermische Stabilität: kein Pulverisieren nach 8 Tagen bei 200 °C, kein Austrocknen nach 3 h bei 280 °C
• Konformität: RoHS 2.0, ungiftig, geruchlos und nicht korrosiv

HN200 ist für Hochleistungs- und Hochtemperaturhardware formuliert, bei denen eine stabile, isolierende thermische Schnittstelle entscheidend ist:

• Leistungshalbleiter: Leistungstransistoren, Thyristoren, Leistungsmodule, IGBT-Baugruppen und Gleichrichterstapel, die auf Kühlkörper montiert sind
• Heizhardware: Heizelemente, Heizplatten, Wärmestreifen und Wärmeübertragungsstreifen
• Leistungsumwandlung: geregelte Netzteile, Spannungsregler, Schaltnetzteile und Netzteilmodule
• Mikrowellen und HF: Mikrowellengeräte, Mikrowellen-Netzteile, Mikrowellen-Kommunikationssysteme und Mikrowellen-Übertragungsausrüstung, aufgetragen durch Oberflächenbeschichtung oder vollständiges Vergießen
• Automobil-Elektronik: Steuergeräte für Automobile, Autokühlschränke, Bordnetzmodule und Sensor-Gehäuse
• Computer und Bildgebung: CPU-Baugruppen, GPU-Kühlkörper, Grafikkarten, Thermistoren, Temperatursensoren und Druckköpfe
• Beleuchtungselektronik: LED-Leuchten, LED-Treiberplatinen und Schnittstellen zur Wärmeableitung elektrischer Komponenten
• Allgemeine Hardware: Kühlkörper, Metallgehäuse und Chassis, die eine isolierende thermische Schnittstelle erfordern

Alle Werte werden unter Standardbedingungen gemessen und dienen nur als Referenz. Die tatsächliche thermische Leistung kann je nach Anwendungsbedingungen, Dicke der Verbindungslinie (BLT) und Anpressdruck variieren.

1. Oberflächenvorbereitung: Alle Kontaktflächen mit einem Lösungsmittel reinigen, um Fett, Staub und Oxidation zu entfernen; sicherstellen, dass die Oberflächen vollständig trocken sind.
2. Anwendung: Direkt durch Bürsten, Rollen, automatische Dosierung oder Siebdruck auftragen.
3. Verteilung: Eine kleine Menge mit einem sauberen Schaber, Kunststoffspachtel oder Messer entnehmen und gleichmäßig auf die erforderliche Dicke verteilen.
4. Dickenkontrolle: Halten Sie die Verbindungslinie so dünn wie möglich; überschüssiges Material mit einem fusselfreien Tuch von den Kanten abwischen.
5. Montage: Den Kühlkörper, die Wärmeübertragungsstreifen oder das Gehäuse sofort montieren und die Befestigungselemente gemäß den Spezifikationen für eine gleichmäßige Verbindungslinie anziehen.

• Verpackung: 1 kg Kunststofffass, 5 kg Kunststofffass; kundenspezifische Verpackungsgrößen auf Anfrage erhältlich
• Lagerung: Behälter dicht verschlossen an einem kühlen, trockenen, gut belüfteten Ort fern von direkter Sonneneinstrahlung aufbewahren; empfohlen unter 27 °C
• Haltbarkeit: 12 Monate ab Herstellungsdatum bei ungeöffneter und ordnungsgemäß versiegelter Lagerung
• Transport: als nicht gefährliche Güter eingestuft; mit Vorsicht behandeln, um Leckagen zu vermeiden

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. ist ein führendes High-Tech-Unternehmen und ein führender Hersteller, der sich auf die Forschung und Entwicklung, Herstellung und weltweite Lieferung von industriellen Silikonmaterialien spezialisiert hat. Als strategische Niederlassung der renommierten Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd. vereint Hanast über ein Jahrzehnt Erfahrung in der chemischen Klebstofftechnologie mit einer hochmodernen Produktionsbasis von 40.000 Quadratmetern (einschließlich unserer neu erweiterten Anlage in Jiangmen), um weltweit leistungsstarke, zuverlässige Materiallösungen zu liefern.

Wir fungieren als wichtiger Tier-1-Lieferant und OEM/ODM-Partner für globale Fabriken, Einkaufsmanager und Ingenieurteams in verschiedenen Sektoren, darunter Elektrofahrzeuge (EV), Batteriespeicher (BESS), Solarwechselrichter, LED-Beleuchtung und industrielle Automatisierung.

Wir sind ein Hersteller von thermisch leitfähigen Silikonmaterialien mit gleichbleibender Chargenqualität, vollständiger TDS-Dokumentation und OEM/ODM-Unterstützung. Wärmeleitfähigkeit, Farbe, Viskosität, spezifisches Gewicht und Verpackung können an Ihren Prozess angepasst werden, und technische Muster sind zur Evaluierung verfügbar.