Grasa conductora térmica de 2,00 W/mK de baja resistencia térmica, pasta de grasa térmica no curable para refrigeración de transistores de potencia

HN200 es una grasa de silicona conductiva térmica de un solo componente y no curable, desarrollada para ensamblajes de potencia de alto flujo de calor. Su denso paquete de relleno de 3.04 g/cm³ proporciona una conductividad térmica de 2.05 ± 0.1 W/m·K con una resistencia térmica de solo 0.82 °C·cm²/W a 25 PSI, por lo que el calor se mueve eficientemente de transistores de potencia, tiristores y elementos calefactores a disipadores de calor, tiras de intercambio de calor y carcasas. La pasta permanece estable de −50 °C a +200 °C, resiste la separación del aceite y el bombeo, y proporciona un aislamiento eléctrico de 2450 V/mm para una operación segura en circuitos de potencia activos.

• Alta conductividad térmica: 2.05 ± 0.1 W/m·K (ASTM D5470)
• Baja resistencia térmica: 0.82 °C·cm²/W a 25 PSI para capas de unión delgadas y eficientes
• Formulación de alta densidad: gravedad específica 3.04 ± 0.08 g/cm³, resistente al bombeo y a la sedimentación
• No curable: mantiene la consistencia de la pasta indefinidamente; sin endurecimiento ni secado
• Resistencia a la separación del aceite: ≤ 0.5% y volatilidad ≤ 0.8% a 200 °C / 24 h
• Aislamiento eléctrico: voltaje de ruptura 2450 V/mm a 0.20 mm (IEC 60243)
• Estabilidad térmica: sin pulverización después de 8 días a 200 °C, sin secado después de 3 h a 280 °C
• Cumplimiento: RoHS 2.0, no tóxico, inodoro y no corrosivo

HN200 está formulado para hardware de alta potencia y alta temperatura donde una interfaz térmica estable y aislante es crítica:

• Semiconductores de potencia: transistores de potencia, tiristores, módulos de potencia, ensamblajes IGBT y pilas rectificadoras montadas en disipadores de calor
• Hardware de calefacción: elementos calefactores, placas calefactoras, tiras calefactoras y tiras de intercambio de calor
• Conversión de potencia: fuentes de alimentación reguladas, reguladores de voltaje, fuentes de alimentación conmutadas y módulos de fuente de alimentación
• Microondas y RF: dispositivos de microondas, fuentes de alimentación de microondas, sistemas de comunicación por microondas y equipos de transmisión por microondas, aplicados por recubrimiento de superficie o encapsulado general
• Electrónica automotriz: unidades de control electrónico automotriz, refrigeradores de automóviles, módulos de potencia en el vehículo y carcasas de sensores
• Computación e imagen: ensamblajes de CPU, disipadores de calor de GPU, tarjetas gráficas, termistores, sensores de temperatura y cabezales de impresora
• Electrónica de iluminación: luminarias LED, placas de controlador LED e interfaces de disipación de calor de componentes eléctricos
• Hardware general: disipadores de calor, carcasas metálicas y chasis que requieren una interfaz térmica aislante

Todos los valores se miden en condiciones estándar y son solo de referencia. El rendimiento térmico real puede variar según las condiciones de aplicación, el espesor de la línea de unión (BLT) y la presión de contacto.

1. Preparación de la superficie: limpie todas las superficies de contacto con un disolvente para eliminar grasa, polvo y oxidación; asegúrese de que las superficies estén completamente secas.
2. Aplicación: aplique directamente con cepillo, rodillo, dispensador automático o serigrafía.
3. Extendido: transfiera una pequeña cantidad con una espátula de plástico o cuchillo limpio y extienda uniformemente hasta el grosor requerido.
4. Control de espesor: mantenga la línea de unión lo más delgada posible; limpie el exceso de los bordes con un paño sin pelusa.
5. Montaje: monte el disipador de calor, la tira de intercambio de calor o la carcasa inmediatamente y apriete los sujetadores según las especificaciones para una línea de unión uniforme.

• Empaque: Bidón de plástico de 1 kg, bidón de plástico de 5 kg; tamaños de paquete personalizados disponibles bajo pedido
• Almacenamiento: mantenga los contenedores bien cerrados en un área fresca, seca y bien ventilada, lejos de la luz solar directa; recomendado por debajo de 27 °C
• Vida útil: 12 meses a partir de la fecha de fabricación cuando se almacena sin abrir y debidamente sellado
• Transporte: clasificado como mercancía no peligrosa; manipule con cuidado para evitar fugas

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. es una empresa de alta tecnología de primer nivel y un fabricante de origen líder especializado en I+D, fabricación y suministro global de materiales de silicona industriales. Como rama estratégica de la reconocida Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd., Hanast integra más de una década de experiencia en adhesivos químicos con una base de producción moderna de vanguardia de 40.000 metros cuadrados (incluida nuestra nueva instalación en expansión en Jiangmen) para ofrecer soluciones de materiales confiables y de alta capacidad a nivel mundial.

Servimos como un proveedor vital de nivel uno y socio OEM/ODM para fábricas globales, gerentes de adquisiciones y equipos de ingeniería en diversos sectores, incluidos vehículos eléctricos (EV), sistemas de almacenamiento de energía de baterías (BESS), inversores solares, iluminación LED y automatización industrial.

Somos un fabricante de origen de materiales de silicona conductiva térmica con calidad de lote consistente, documentación TDS completa y soporte OEM/ODM. La conductividad térmica, el color, la viscosidad, la gravedad específica y el empaque se pueden personalizar según su proceso, y hay muestras técnicas disponibles para evaluación.