3.0 W/mK Grasa Térmica Eléctricamente Aislante de Silicona de Conductividad Térmica No Curativa para Refrigeración de Servidores de Inversores

HN300 es una grasa de silicona aislante de alta conductividad térmica, no curada, de un solo componente, desarrollada para disipación de calor en la línea de producción de electrónica de potencia.mantiene su estado de pasta desde -40 oC hasta +180 oC, y combina un excelente aislamiento eléctrico con una conductividad térmica de 3,0 W/mK. Con un contenido de radicales libres cercano a cero, es resistente a altas y bajas temperaturas, agua, ozono y intemperie.proporciona una baja separación del aceite y una baja volatilidad a 200 °C, y es seguro, no tóxico, inodoro, no corrosivo y conforme a RoHS 2.0.

• 3.0 +/- 0,1 W/mKconductividad térmica ensayada con arreglo a la norma ASTM D5470, resistencia térmica tan baja como0.82 C cm2/W a 25 PSIpara el ensamblaje de líneas de unión delgadas.
• Pasta sin curar:mantendrá la consistencia de dispensación indefinidamente, sin endurecimiento ni daños por reelaboración a una temperatura de servicio de -40 oC a +180 oC.
• Resistencia dieléctrica de 1850 V/mm(IEC 60243, 0,20 mm) para interfaces de aislamiento eléctrico en conjuntos de IGBT, tiristores y módulos de potencia en funcionamiento.
• Estabilidad térmica a largo plazo:No se producirá polvo después de 8 días de horneado continuo a 200 °C, no se secará después de 5 a 6 horas a 280 °C sobre una película de 0,2 mm.
• Baja fuga de aceite y baja volatilidad:separación de aceite máxima de 0,3%, materia volátil máxima de 0,7% a 200 °C/24 h, minimizando el bombeo y la niebla en los recintos sellados.
• Proceso listo:adecuado para el cepillado, el laminado, la distribución automática y la serigrafía, con una penetración de 350 +/- 20 (1/10 mm) para volúmenes de distribución estables.

Todos los valores se miden en condiciones normalizadas y sirven únicamente de referencia.

HN300 está formulado para la interfaz térmica entre los elementos generadores de calor y el hardware de disipación de calor en equipos electrónicos y eléctricos, incluyendo:

• Para el refrigeración de semiconductores de potencia:Modulos IGBT, módulos de potencia, transistores de potencia, tiristores, conjuntos MOSFET, puentes rectificadores, relés de estado sólido.
• Equipo de conversión de potencia:Inversores, servo accionadores, accionadores de motor, accionadores de frecuencia variable, inversores solares, sistemas UPS, máquinas de soldadura, pilas de carga de vehículos eléctricos, interruptores de alimentación, reguladores de voltaje, módulos de alimentación.
• Infraestructura informática y de datos:Dispositivos de calor de CPU y GPU, placas de servidores y centros de datos, unidades de estaciones base de telecomunicaciones, amplificadores de potencia, tarjetas gráficas de alta densidad.
• Detección y instrumentación:termistores, sensores de temperatura, superficies de acoplamiento térmico, cabezas de impresoras y barras de impresión térmica, carcasas de sensores.
• Electrónica para automóviles y aparatos:electrónica automotriz, refrigeradores de automóviles, interfaces de baterías de vehículos eléctricos, lámparas LED, controladores LED, disipadores de calor de iluminación.
• Sistemas de RF y microondas:recubrimiento superficial o empotramiento general de los dispositivos de microondas, las unidades de comunicación de microondas, los equipos de transmisión de microondas y las fuentes de alimentación de microondas.

• Embalaje de la línea de producción:Tambores de plástico de 1 kg y 5 kg como estándar; tamaños de tambor personalizados, cartuchos y jeringas disponibles bajo petición.
• Apoyo OEM / ODM:El grado de conductividad térmica, el color, la penetración y la viscosidad, el peso de llenado y la impresión de etiquetas privadas se pueden personalizar según sus especificaciones.
• Documentación del lote:Declaraciones de conformidad TDS HANAST-TDS-020 Rev.1 y RoHS 2.0 suministradas con cada envío; informes de ensayo adicionales a petición.
• Suministro estable:Capacidad mensual de 5000 kg, 3-5 días laborables para tambores de stock, 12-18 días para pedidos de producción a granel.
• Tiempo de conservación:12 meses a partir de la fecha de fabricación en el embalaje original sin abrir, conservado a menos de 27 °C; se debe agitar bien si se produce una separación menor del aceite.

1. Limpie todas las superficies de contacto con un disolvente para eliminar la grasa, el polvo y la oxidación, y luego seque completamente.
2. Aplicar con el cepillo, el rodillo, el dispensador automático o la serigrafía, y extender uniformemente hasta el grosor requerido.
3. Mantenga la capa tan delgada como sea posible: el exceso de grasa reduce la eficiencia de transferencia de calor; limpie el exceso de los bordes con un paño sin pelusa.
4. Se ensamblará el disipador de calor o la fuente de calor inmediatamente después de la aplicación y los sujetadores de torsión de acuerdo con las especificaciones para controlar el grosor de la línea de unión.
5. Únicamente para uso industrial: usar guantes de nitrilo y gafas de seguridad, garantizar la ventilación, mantener los recipientes sellados y almacenar lejos de los alimentos y los niños.

Solicite una muestra, TDS de lote o cotización OEM para la grasa de silicona conductiva térmica HN300 - nuestro equipo técnico confirmará el grado de conductividad, el embalaje y el calendario de entrega para su programa.