3.0 W/mK Bezojawna, Elektrycznie Izolująca Pasta Termoprzewodząca z Silikonu do Chłodzenia Serwerów i Falowników

HN300 to jednoskładnikowy, nieutwardzalny, wysoko przewodzący ciepło, izolujący smar silikonowy opracowany do odprowadzania ciepła w linii produkcyjnej elektroniki mocy. Prawie nigdy się nie utwardza, utrzymuje stan pasty w temperaturach od -40°C do +180°C i łączy doskonałą izolację elektryczną z przewodnością cieplną 3,0 W/mK. Przy niemal zerowej zawartości wolnych rodników jest odporny na wysokie i niskie temperatury, wodę, ozon i warunki atmosferyczne, zapewnia niską separację oleju i niską lotność w temperaturze 200°C, a także jest bezpieczny, nietoksyczny, bezzapachowy, niekorodujący i zgodny z RoHS 2.0.

• 3,0 +/- 0,1 W/mK przewodność cieplna badana zgodnie z ASTM D5470, rezystancja cieplna nawet do 0,82 C cm2/W przy 25 PSI dla montażu z cienką linią klejenia.
• Pasta nieutwardzalna: utrzymuje stałą konsystencję dozowania przez nieograniczony czas, bez twardnienia, bez uszkodzeń podczas ponownej obróbki w temperaturze pracy od -40°C do +180°C.
• Wytrzymałość dielektryczna 1850 V/mm (IEC 60243, 0,20 mm) dla elektrycznie izolujących interfejsów w zespołach IGBT, tyrystorów i modułów mocy pod napięciem.
• Długoterminowa stabilność termiczna: brak pylenia po 8 dniach ciągłego wypiekania w temperaturze 200°C, brak wysychania po 5-6 godzinach w temperaturze 280°C na filmie o grubości 0,2 mm.
• Niska separacja oleju i niska lotność: separacja oleju maks. 0,3%, lotne składniki maks. 0,7% w temperaturze 200°C / 24 h, minimalizując wypompowywanie i zaparowanie w zamkniętych obudowach.
• Gotowy do procesu: nadaje się do nakładania pędzlem, wałkiem, automatycznego dozowania i sitodruku, z penetracją 350 +/- 20 (1/10 mm) dla stabilnych objętości dozowania.

Wszystkie wartości są mierzone w standardowych warunkach i służą wyłącznie jako odniesienie. Rzeczywista wydajność termiczna zależy od warunków aplikacji, grubości linii klejenia i ciśnienia styku.

HN300 jest przeznaczony do interfejsu termicznego między elementami generującymi ciepło a sprzętem odprowadzającym ciepło w sprzęcie elektronicznym i elektrycznym, w tym:

• Chłodzenie półprzewodników mocy: moduły IGBT, moduły mocy, tranzystory mocy, tyrystory, zespoły MOSFET, mostki prostownicze, przekaźniki półprzewodnikowe.
• Urządzenia konwersji mocy: falowniki, serwonapędy, napędy silnikowe, falowniki zmiennej częstotliwości, falowniki słoneczne, systemy UPS, maszyny spawalnicze, ładowarki do pojazdów elektrycznych, zasilacze impulsowe, stabilizatory napięcia, moduły zasilające.
• Infrastruktura komputerowa i danych: radiatory CPU i GPU, płyty serwerowe i centrum danych, jednostki stacji bazowych telekomunikacyjnych, wzmacniacze mocy, karty graficzne o dużej gęstości.
• Czujniki i instrumentacja: termistory, czujniki temperatury, powierzchnie styku termicznego, głowice drukarek i listwy termiczne, obudowy czujników.
• Elektronika samochodowa i AGD: elektronika samochodowa, lodówki samochodowe, interfejsy pakietów akumulatorów EV, lampy LED, sterowniki LED, radiatory oświetleniowe.
• Systemy RF i mikrofalowe: powłoka powierzchniowa lub całkowite zalewanie urządzeń mikrofalowych, jednostek komunikacji mikrofalowej, urządzeń transmisji mikrofalowej i zasilaczy mikrofalowych.

• Opakowania linii produkcyjnej: standardowo plastikowe beczki 1 kg i 5 kg; na życzenie dostępne niestandardowe rozmiary beczek, kartridże i strzykawki.
• Wsparcie OEM / ODM: stopień przewodności cieplnej, kolor, penetracja i lepkość, waga napełnienia i druk prywatnej etykiety mogą być dostosowane do specyfikacji.
• Dokumentacja partii: TDS HANAST-TDS-020 Rev.1 i oświadczenia o zgodności z RoHS 2.0 dostarczane z każdą przesyłką; dodatkowe raporty z testów na życzenie.
• Stabilne dostawy: miesięczna zdolność produkcyjna 5000 kg, 3-5 dni roboczych na beczki magazynowe, 12-18 dni na zamówienia produkcji masowej.
• Okres przydatności do spożycia: 12 miesięcy od daty produkcji w nieotwartym oryginalnym opakowaniu przechowywanym poniżej 27°C; dokładnie wymieszać, jeśli wystąpi niewielka separacja oleju.

1. Wyczyść wszystkie powierzchnie styku rozpuszczalnikiem, aby usunąć smar, kurz i utlenienie, a następnie całkowicie wysusz.
2. Nakładać pędzlem, wałkiem, automatycznym dozownikiem lub sitodrukiem i równomiernie rozprowadzić do wymaganej grubości.
3. Utrzymuj warstwę tak cienką, jak to możliwe - nadmiar smaru zmniejsza wydajność transferu ciepła; wytrzyj nadmiar z krawędzi niestrzępioną ściereczką.
4. Zmontuj radiator lub źródło ciepła natychmiast po aplikacji i dokręć elementy złączne zgodnie ze specyfikacją, aby kontrolować grubość linii klejenia.
5. Tylko do użytku przemysłowego: nosić rękawice nitrylowe i okulary ochronne, zapewnić wentylację, przechowywać pojemniki szczelnie zamknięte i z dala od żywności i dzieci.

Poproś o próbkę, dokumentację techniczną partii lub wycenę OEM dla smaru silikonowego HN300 o wysokiej przewodności cieplnej - nasz zespół techniczny potwierdzi stopień przewodności, opakowanie i harmonogram dostawy dla Twojego programu.