3.0 W/mK nicht herstellbares, elektrisch isolierendes, thermisches Fett, wärmeleitendes Silikonfett für die Stromkühlung von Inverter-Servern

HN300 ist eine einkomponentige, nicht aushärtende, hochwärmeleitfähige, isolierende Silikonpaste, die für die Wärmeableitung in der Fertigungslinie von Leistungselektronik entwickelt wurde. Sie härtet praktisch nie aus, behält ihren Pastenzustand von -40 °C bis +180 °C bei und kombiniert ausgezeichnete elektrische Isolierung mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK. Mit einem nahezu null freien Radikalgehalt widersteht sie hohen und niedrigen Temperaturen, Wasser, Ozon und Verwitterung, weist eine geringe Ölabscheidung und geringe Flüchtigkeit bei 200 °C auf und ist sicher, ungiftig, geruchlos, nicht korrosiv und RoHS 2.0-konform.

• 3,0 +/- 0,1 W/mKWärmeleitfähigkeit getestet nach ASTM D5470, Wärmewiderstand so niedrig wie0,82 C cm²/W bei 25 PSIfür dünne Klebeschichtmontage.
• Nicht aushärtende Paste:behält die Dosierkonsistenz auf unbestimmte Zeit bei, keine Verhärtung, keine Nacharbeitsschäden bei Betriebstemperaturen von -40 °C bis +180 °C.
• 1850 V/mm Durchschlagsfestigkeit (IEC 60243, 0,20 mm) für elektrisch isolierende Schnittstellen an spannungsführenden IGBT-, Thyristor- und Leistungsmodulbaugruppen.
• Langzeit-Wärmestabilität:kein Pulverisieren nach 8 Tagen kontinuierlichem Backen bei 200 °C, kein Austrocknen nach 5-6 h bei 280 °C auf einem 0,2 mm dünnen Film.
• Geringe Ölabscheidung und geringe Flüchtigkeit:Ölabscheidung max. 0,3 %, flüchtige Bestandteile max. 0,7 % bei 200 °C / 24 h, minimiert Pump-out und Beschlagen in versiegelten Gehäusen.
• Prozessbereit:geeignet zum Streichen, Rollen, automatischen Dosieren und Siebdrucken, mit 350 +/- 20 Eindringtiefe (1/10 mm) für stabile Dosiermengen.

Alle Werte werden unter Standardbedingungen gemessen und dienen nur als Referenz. Die tatsächliche thermische Leistung variiert je nach Anwendungsbedingungen, Klebeschichtdicke und Anpressdruck.

HN300 ist formuliert für die thermische Schnittstelle zwischen wärmeerzeugenden Elementen und Wärmeableitungshardware in elektronischen und elektrischen Geräten, einschließlich:

• Kühlung von Leistungshalbleitern:IGBT-Module, Leistungsmodule, Leistungstransistoren, Thyristoren, MOSFET-Baugruppen, Gleichrichterbrücken, Solid-State-Relais.
• Leistungsumwandlungsgeräte:Wechselrichter, Servoantriebe, Motorantriebe, Frequenzumrichter, Solarwechselrichter, USV-Systeme, Schweißmaschinen, EV-Ladestationen, Schaltnetzteile, Spannungsregler, Stromversorgungsmodule.
• Computing- und Dateninfrastruktur:CPU- und GPU-Kühlkörper, Server- und Rechenzentrumsplatinen, Telekommunikations-Basisstations-Einheiten, Leistungsverstärker, hochdichte Grafikkarten.
• Sensorik und Instrumentierung:Thermistoren, Temperatursensoren, thermische Koppelflächen, Druckköpfe und Thermodruckbalken, Sensorgehäuse.
• Automobil- und Haushaltsgeräte-Elektronik:Automobil-Elektronik, Autokühlschränke, EV-Batteriepack-Schnittstellen, LED-Lampen, LED-Treiber, Kühlkörper für Beleuchtung.
• HF- und Mikrowellensysteme:Oberflächenbeschichtung oder vollständige Verkapselung von Mikrowellengeräten, Mikrowellen-Kommunikationseinheiten, Mikrowellen-Übertragungsgeräte und Mikrowellen-Netzteile.

• Verpackung für die Fertigungslinie:Standardmäßig 1 kg und 5 kg Kunststofffässer; kundenspezifische Fassgrößen, Kartuschen und Spritzen auf Anfrage erhältlich.
• OEM / ODM-Unterstützung:Wärmeleitfähigkeitsklasse, Farbe, Eindringtiefe und Viskosität, Füllgewicht und private Kennzeichnung können nach Ihren Vorgaben angepasst werden.
• Chargendokumentation:TDS HANAST-TDS-020 Rev.1 und RoHS 2.0-Konformitätserklärungen werden mit jeder Lieferung geliefert; zusätzliche Prüfberichte auf Anfrage.
• Stabile Lieferung:5000 kg monatliche Kapazität, 3-5 Werktage für Lagerfässer, 12-18 Tage für Großproduktionsaufträge.
• Haltbarkeit:12 Monate ab Herstellungsdatum in ungeöffneter Originalverpackung bei Lagerung unter 27 °C; gründlich umrühren, falls geringe Ölabscheidung auftritt.

1. Reinigen Sie alle Kontaktflächen mit einem Lösungsmittel, um Fett, Staub und Oxidation zu entfernen, und trocknen Sie sie anschließend vollständig ab.
2. Mit Pinsel, Rolle, automatischem Spender oder Siebdruck auftragen und gleichmäßig auf die erforderliche Dicke verteilen.
3. Halten Sie die Schicht so dünn wie möglich – überschüssige Paste reduziert die Wärmeübertragungseffizienz; wischen Sie überschüssiges Material mit einem fusselfreien Tuch von den Rändern ab.
4. Bauen Sie den Kühlkörper oder die Wärmequelle unmittelbar nach dem Auftragen zusammen und ziehen Sie die Befestigungselemente gemäß den Spezifikationen an, um die Klebeschichtdicke zu kontrollieren.
5. Nur für den industriellen Gebrauch: Nitrilhandschuhe und Schutzbrille tragen, für Belüftung sorgen, Behälter geschlossen halten und von Lebensmitteln und Kindern fernhalten.

Fordern Sie ein Muster, eine Chargen-TDS oder ein OEM-Angebot für HN300 wärmeleitfähige Silikonpaste an – unser technisches Team wird die Wärmeleitfähigkeitsklasse, die Verpackung und den Lieferplan für Ihr Programm bestätigen.