1,0 W/mK nicht härtende isolierende Wärmeleitpaste wärmeleitendes Silikonfett für Sensor- und Druckkopfkühler

HN100 ist ein einkomponentiges, nicht härtendes, wärmeleitendes Silikonfett, das für die präzise thermische Kopplung kleiner, wärmeempfindlicher Komponenten entwickelt wurde. Es behält eine stabile Pastenkonsistenz von −50 °C bis +200 °C bei, bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 1,0 ± 0,1 W/m·K bei einer elektrischen Isolierung von 2450 V/mm und zeigt eine sehr geringe Ölabscheidung (≤ 0,3 %) und geringe Flüchtigkeit (≤ 0,6 %). Die weiche Paste mit geringer Eindringtiefe benetzt unregelmäßige Oberflächen gleichmäßig und eignet sich daher für Temperatursensoren, Thermistoren, Druckköpfe und andere Komponenten, bei denen ein gleichmäßiger Kontaktdruck und dünne Verbindungslinien wichtig sind.

• Wärmeleitfähigkeit: 1,0 ± 0,1 W/m·K (ASTM D5470)
• Nicht härtend: bleibt auf unbestimmte Zeit pastös, kein Verhärten, kein Austrocknen, einfache Nacharbeit
• Großer Betriebsbereich: −50 °C bis +200 °C; kein Pulverisieren nach 8 Tagen bei 200 °C
• Elektrische Isolierung: Durchschlagsspannung 2450 V/mm bei 0,20 mm (IEC 60243)
• Geringe Öl- und Flüchtigkeitsabgabe: Ölabscheidung ≤ 0,3 %, flüchtige Bestandteile ≤ 0,6 % bei 200 °C / 24 h
• Weiche, gleichmäßige Textur: Eindringtiefe 370 ± 20 (1/10 mm) für gleichmäßiges Benetzen von Sensorgehäusen und Druckköpfen
• Produktionsfreundlich: geeignet für Streichen, Rollen, automatische Dosierung und Siebdruck
• Konformität: RoHS 2.0, ungiftig, geruchlos und nicht korrosiv

HN100 wurde für die thermische Kopplung und Wärmeableitung in kleinen und mittleren elektronischen Baugruppen entwickelt:

• Temperaturerfassung: Thermistoren, Temperatursensoren, Thermoschalter und Sensor-Gehäuse, die einen stabilen thermischen Kontakt erfordern
• Druckerausrüstung: Druckköpfe, Thermodruckbalken und Bildmodule
• Heizkomponenten: Heizelemente, Heizstreifen, Heizplatten und Wärmeübertragungsstreifen
• Netzteile: geregelte Netzteile, Spannungsregler, Schaltnetzteile und Netzteilmodule
• Mikrowellen- und HF-Geräte: Oberflächenbeschichtung und vollständige Verkapselung von Mikrowellengeräten, Mikrowellenkommunikationssystemen und Mikrowellenübertragungsgeräten
• Leistungshalbleiter: Leistungstransistoren, Thyristoren und Leistungsmodule, die auf Kühlkörpern oder Gehäusen montiert sind
• Computer- und Unterhaltungselektronik: CPU-Baugruppen, GPU-Kühlkörper, Notebooks und Grafikkarten
• Automobil und Beleuchtung: Automobilelektronik, Autokühlschränke, LED-Leuchten und LED-Treiber-Kühlkörper

Alle Werte werden unter Standardbedingungen gemessen und dienen nur als Referenz. Die tatsächliche thermische Leistung kann je nach Anwendungsbedingungen, Verbindungsliniendicke (BLT) und Anpressdruck variieren.

1. Oberflächenvorbereitung: Alle Kontaktflächen mit einem Lösungsmittel reinigen, um Fett, Staub und Oxidation zu entfernen; sicherstellen, dass die Oberflächen vollständig trocken sind.
2. Anwendung: Eine dünne, gleichmäßige Schicht durch Streichen, Rollen, automatische Dosierung oder Siebdruck auftragen.
3. Verteilung: Mit einer sauberen Rasierklinge, einem Kunststoffspatel oder einem sauberen Messer die Paste gleichmäßig auf der Sensor-, Druckkopf- oder Kühlkörperoberfläche verteilen.
4. Dickenkontrolle: Halten Sie die Verbindungslinie für die beste Wärmeübertragung so dünn wie möglich; überschüssiges Material mit einem fusselfreien Tuch von den Rändern abwischen.
5. Montage: Die Komponente oder den Kühlkörper sofort montieren und die angegebene Klemmkraft oder das angegebene Drehmoment anwenden, um eine gleichmäßige Verbindungslinie zu gewährleisten.

• Verpackung: 1-kg-Kunststofffass, 5-kg-Kunststofffass; kundenspezifische Verpackungsgrößen auf Anfrage erhältlich
• Lagerung: Behälter dicht verschlossen an einem kühlen, trockenen, gut belüfteten Ort fern von direkter Sonneneinstrahlung aufbewahren; empfohlen unter 27 °C
• Haltbarkeit: 12 Monate ab Herstellungsdatum bei ungeöffneter und ordnungsgemäß versiegelter Lagerung
• Transport: als nicht gefährliche Güter eingestuft; mit Vorsicht behandeln, um Leckagen zu vermeiden

Wir stellen wärmeleitende Silikonmaterialien mit gleichbleibender Chargenqualität, vollständiger TDS-Dokumentation und OEM/ODM-Unterstützung her. Wärmeleitfähigkeit, Farbe, Viskosität und Verpackung können nach Ihren Vorgaben angepasst werden, und technische Muster stehen zur Bewertung zur Verfügung.

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. ist ein führendes High-Tech-Unternehmen und ein führender Hersteller, der sich auf die Forschung und Entwicklung, Herstellung und weltweite Lieferung von industriellen Silikonmaterialien spezialisiert hat. Als strategische Niederlassung der renommierten Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd. vereint Hanast über ein Jahrzehnt Erfahrung in der chemischen Klebstofftechnologie mit einer hochmodernen Produktionsbasis von 40.000 Quadratmetern (einschließlich unserer neu erweiterten Anlage in Jiangmen), um weltweit kapazitätsstarke, zuverlässige Materiallösungen zu liefern.

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