1.0 W/mK Grasa térmica aislante sin curado Grasa de silicona térmicamente conductiva para refrigeración de sensores y cabezas de impresoras

HN100 es una grasa de silicona conductora térmica de un solo componente y no curable, diseñada para el acoplamiento térmico preciso de componentes pequeños y sensibles al calor. Mantiene una consistencia de pasta estable de -50 °C a +200 °C, proporciona una conductividad térmica de 1,0 ± 0,1 W/m·K con aislamiento eléctrico de 2450 V/mm, y muestra una separación de aceite muy baja (≤ 0,3 %) y volatilidad (≤ 0,6 %). La pasta suave y de baja penetración humedece uniformemente las superficies irregulares, lo que la hace adecuada para sensores de temperatura, termistores, cabezales de impresora y otros componentes donde la presión de contacto constante y las líneas de unión delgadas son importantes.

• Conductividad térmica: 1,0 ± 0,1 W/m·K (ASTM D5470)
• No curable: permanece como pasta indefinidamente, sin endurecimiento, sin secado, fácil de reprocesar
• Amplio rango de operación: -50 °C a +200 °C; sin pulverización después de 8 días a 200 °C
• Aislamiento eléctrico: voltaje de ruptura 2450 V/mm a 0,20 mm (IEC 60243)
• Baja sangría y baja volatilidad: separación de aceite ≤ 0,3 %, materia volátil ≤ 0,6 % a 200 °C / 24 h
• Textura suave y consistente: penetración 370 ± 20 (1/10 mm) para una humectación uniforme de las carcasas de los sensores y los cabezales de impresión
• Amigable para la producción: adecuado para cepillado, rodillo, dispensación automática e impresión de pantalla
• Cumplimiento: RoHS 2.0, no tóxico, inodoro y no corrosivo

HN100 está diseñado para el acoplamiento térmico y la disipación de calor en ensamblajes electrónicos pequeños y medianos:

• Detección de temperatura: termistores, sensores de temperatura, interruptores térmicos y carcasas de sensores que requieren un contacto térmico estable
• Equipos de impresión: cabezales de impresora, barras de impresión térmicas y módulos de imagen
• Componentes de calefacción: elementos calefactores, tiras calefactoras, placas calefactoras y tiras de intercambio de calor
• Fuentes de alimentación: fuentes de alimentación reguladas, reguladores de voltaje, fuentes de alimentación conmutadas y módulos de fuente de alimentación
• Dispositivos de microondas y RF: recubrimiento de superficie y encapsulación completa de dispositivos de microondas, sistemas de comunicación por microondas y equipos de transmisión por microondas
• Semiconductores de potencia: transistores de potencia, tiristores y módulos de potencia montados en disipadores de calor o carcasas
• Electrónica de computación y consumo: ensamblajes de CPU, disipadores de calor de GPU, portátiles y tarjetas gráficas
• Automoción e iluminación: electrónica automotriz, refrigeradores de automóviles, luminarias LED y disipadores de calor de controladores LED

Todos los valores se miden en condiciones estándar y son solo de referencia. El rendimiento térmico real puede variar según las condiciones de aplicación, el espesor de la línea de unión (BLT) y la presión de contacto.

1. Preparación de la superficie: limpie todas las superficies de contacto con un disolvente para eliminar grasa, polvo y oxidación; asegúrese de que las superficies estén completamente secas.
2. Aplicación: aplique una capa fina y uniforme mediante cepillado, rodillo, dispensación automática o serigrafía.
3. Extendido: utilice una espátula de plástico, una cuchilla limpia o un cuchillo limpio para extender la pasta uniformemente sobre la interfaz del sensor, el cabezal de impresión o el disipador de calor.
4. Control de espesor: mantenga la línea de unión lo más delgada posible para una mejor transferencia de calor; limpie el exceso de los bordes con un paño sin pelusa.
5. Montaje: monte el componente o el disipador de calor inmediatamente y aplique la fuerza de sujeción o el par especificado para asegurar una línea de unión uniforme.

• Embalaje: Bidón de plástico de 1 kg, bidón de plástico de 5 kg; tamaños de paquete personalizados disponibles bajo pedido
• Almacenamiento: mantenga los recipientes bien cerrados en un área fresca, seca y bien ventilada, lejos de la luz solar directa; recomendado por debajo de 27 °C
• Vida útil: 12 meses a partir de la fecha de fabricación cuando se almacena sin abrir y debidamente sellado
• Transporte: clasificado como mercancía no peligrosa; manipular con cuidado para evitar fugas

Fabricamos materiales de silicona conductora térmica con calidad de lote consistente, documentación TDS completa y soporte OEM/ODM. La conductividad térmica, el color, la viscosidad y el embalaje se pueden personalizar según sus especificaciones, y hay muestras técnicas disponibles para su evaluación.

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. es una empresa de alta tecnología de primer nivel y un fabricante líder especializado en I+D, fabricación y suministro global de materiales de silicona industrial. Como rama estratégica de la reconocida Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd., Hanast integra más de una década de experiencia en adhesivos químicos con una base de producción moderna de vanguardia de 40.000 metros cuadrados (incluida nuestra nueva instalación en expansión en Jiangmen) para ofrecer soluciones de materiales fiables y de alta capacidad en todo el mundo.

Servimos como un proveedor vital de nivel uno y socio OEM/ODM para fábricas globales, gerentes de adquisiciones y equipos de ingeniería en diversos sectores, incluidos vehículos eléctricos (EV), sistemas de almacenamiento de energía en baterías (BESS), inversores solares, iluminación LED y automatización industrial.